SMT电子组装-组装不良说明-冷焊不沾锡缩锡立碑.pdfVIP

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2016-01-12 发布于山西
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SMT电子组装-组装不良说明-冷焊

電子組裝說明二電子組裝說明二電子組裝說明二電子組裝說明二 (組裝不良說明組裝不良說明) 組裝不良說明組裝不良說明 1 組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一焊點檢查焊點檢查焊點檢查焊點檢查焊點檢查的方式有 a. 目視檢查:可發現漏焊、架橋、濕潤性、零件對位、錫珠..等的不良, 但無法檢查出內部的結構性缺點。但檢出率並不穩定且產出並不高。 b. 自動光學檢查:針對接點的外觀進行自動光學檢驗,這樣可以簡化焊點品質檢查的作業,同時提昇檢查的穩定度。 2 組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一焊點檢查焊點檢查焊點檢查焊點檢查 c.X光檢查:針對虛點、斷路、隱藏性的錫珠點露..等的問題,可以被X光檢查出來。 d.超音波檢查:其檢查會產生非常高的圖像辨識率,常用的超音波頻率範圍為10~500MHz或只更高。 3 組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一冷焊冷焊(Cold Solder) 冷焊冷焊板面上某處的錫膏由於熱量不足,無法使錫粉完全熔融而形成焊點時,則外觀將呈現錫粉之顆粒,而且引腳或焊墊處之介面,也將無法形成良好的IMC,故此類型的焊點是毫無強度可言, 此類的不良稱之為冷焊. 表面上的冷焊只是回焊不足所產生的焊點現象,但是還有其他的因素也會影響冷焊的形成.可能形成冷焊的原因包括:回焊加熱的不足、表面污染、助焊劑能力不足、不良的錫粉品質、設計不良….. 4 組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一冷焊改善冷焊改善- 回焊條件參數回焊條件參數冷焊改善冷焊改善回焊條件參數回焊條件參數可能產生冷焊最主要的原因為迴焊加熱不足,造成熱量不足,可能是因為溫度太低或是在液相線溫度以上的時間太短,這樣會導致錫粉不完全融合。對於共晶錫鉛焊料,建議峰值約215 ℃,且建議超過液相線溫度的停留時間要達到30~90 秒;無鉛焊料建議峰值240 ℃且建議超過液相線溫度的停留時間要達到60~120 秒。這方面的參數應該依據實際零件狀況做調整. 5 組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不良說明一組裝不