PCB焊盘设计规范标准.xls

Touch LED design QFP SpecDimension Checklist No. DFM Guideline Cost Quality V Checklist - PCB Layout 項目 不對策影響(成本品質) 影響類型 備注(圖片) 1.線路與郵票孔/板邊的距離 2.SMT零件與郵票孔/板邊距離 3.Router設計時，單板上需預留的Router用定位孔個數 4.單板PCB之間的間距 5.同一拼板內的拼版方式 Panel size PCB對角變形量 PCB panel 板邊設計 PCB及PCB panel缺口 1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口20mm. 2.PCB缺口長寬若10mm,需補缺口 1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing. 2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。 Panel Mark位置設計 1.絲印框填充光滑平整的白油 2.對應尺寸見附件 Barcode silk設計 Pin in paste零件設計 1.必須layout在成品生產面 2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。 零件最小間距 BGA 邏輯相連Pad的layout方式 pad之間在焊接區域外連線，而不能在焊接區域內直接連線 Via hole設計 BGA絲印框大小 密腳IC(0.4Pitch/0.5Pitch QFP) Pad design 1.相鄰Pad間舖綠油隔開 2.理論layout：0.4pitch IC,pad寬度0.2mm；0.5pitch IC,pad寬度0.25mm 3.實際允收：0.4pitch IC Pad寬0.19~0.22mm；0.5pitch IC Pad寬0.23~0.27mm 極性零件的絲印框layout 極性或第一pin必須有明確的標註, 而且絕不可放在零件下方 電感類無極性但有方向性(可反180度，不可反90度)元件的silk layout 件絲印同樣需layout出方向標識，如右圖 零件絲印框的相對位置 silk不可重疊 Pad之間的線路連接 應避開錫膏影響區且上覆防焊漆(Solder Mark),由pad拉出之線路寬度須 ≦ PAD寬度 小Chip類零件，邏輯相連Pad的layout 大銅面上的Dip零件焊盤設計 1.設計於大銅面上之Dip零件, 每一層銅箔層Ring pad 設計以十字形為主, 減少焊接熱散失,改善焊接性。(若電流量不足時得以加大連接處寬度或以全裸銅設計) 2.大銅面上若無綠漆覆蓋且不上錫時，則Ring Pad 外至少需加上3mm 寬之綠漆. 阻焊層寬度 0.025mma0.05mm 背焊SMD零件(Solder Side)高度 3mm,若零件高於3mm請放置於正面,利于載具設計。(Componet Side) Chip元件的焊盤設計 QFP零件的PCB Pad設計時，對于pad外端、內端超出部分長度比例 IC spec and layout Suggestion 封裝 Item IC PCB 多出長度（外） 多出長度（內） 料號 pin數量 pitch(mm) D1本體寬度(mm) D總寬度(mm) Spec pad內距D1 pad長度 總寬度D QFP 21080FB00-415-G * 21010UA00-415-G 120104300-812-G 21080EU00-854-G 21080ET00-854-G 140101400-854-G 140100Y00-854-G 120104100-812-G 120104A00-812-G 21080DC00-854-G 21010L000-775-G 21080DB00-812-G 21080DH00-854-G 21010DC00-812-G 120101600-812-G 120102M00-812-G 210404P00-209-G 21080GY00-854-G 120102G00-812-G 120101U00-812-G 21080DD00-415-G 21080KU00-854-G 21010WA00-775-G 20/14 22/16 20.2/14.2 23/17 21010VM00-775-G 基本換算公式： D=D+2*0.5 D1=D-2*(L+0.4) D為零件pin最大間距 D1為零件本體間距 L為零件pin長度 備注：Pad超出Pin部分長度應根據實際廠區的需求制定。石巖設備需求0.3mm Sku PBA# PCB 機種名 LED 料號 LE