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锡膏讲义 2011年10月 一、简介 锡膏（solder paste） 焊锡膏 锡浆 锡粉和助焊剂（也称助焊膏）均匀混合而成的灰色膏体（半流体），无刺激性气味，比重介于7.2-8.5 g/cm3 二、组成  质量比9:1 体积比1:1 锡粉：87.5-90.5% 锡粉形状：球形或近球形（97%以上球形）锡粉的长短径比小于1.5的比例大于90% 颗粒大小：25-45 μm 3#，-325/+500目； 20-38 μm 4#，-400/+500目； 氧含量：60-120 ppm 助焊剂 助焊剂：9.5-12.5% 外观：乳白色/淡黄色膏体 组成：活性剂、触变剂、树脂/松香、溶剂、抗氧化剂等； 作用：去除氧化物；降低被焊接材质表面张力；去除被焊接材质表面油污；防止再氧化； 焊锡膏中助焊剂成份 三、分类 按合金种类： 有铅锡膏 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2 无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305） Sn99.0Ag0.3Cu0.7（SAC0307） Sn64Bi35Ag1 Sn42Bi58 按活性剂种类： 高活性 RA（Rosin Activated） 中等活性 RMA（Rosin Mildly Activated） 低活性 R型 按温度： 高温（Sn-Ag-Cu合金系列，熔点217-227℃） 中温（如Sn64Bi35Ag1，熔点178℃） 低温（如Sn42Bi58，熔点138℃） 注：添加Bi可使熔点降低 四、生产工艺 环境：温度20±2℃；（可用冷却水） 湿度小于60%RH； 氮气保护； 工艺流程：①清洁用具→②按照比例投料→③搅拌→④成品检测→⑤分装，入库 ③ 搅拌 机器搅拌：生产20kg以上，氮气保护， 搅拌时间20-30min 手工搅拌：少于10kg的生产，搅拌均匀 锡膏搅拌机 ④ 成品检测 （1）合金成分分析 （2）粘度malcom，pa·s,日本使用多 brookfield，kcps， 欧洲使用较多 （3） 锡珠测试 判定标准： 焊锡（粉末）熔融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以下的锡球少于3个 （4）坍塌性测试 试验条件A：25±5℃、50±10%RH下，保持10-20min B：150±10℃下保持10-15min后冷却至室温 判定标准： （5）铜镜测试 （6） 扩散性/可焊性测试 经验值，其扩散率大致上介于70-80%为 可接受范围 （7）表面绝缘电阻 （surface insulation resistance） GB或JIS标准：SIR最低不能小于1×1010Ω J-STD-004：SIR最低不能小于1×108Ω （放置一天） （8）推力测试 推/拉力计，如使用SAC305的元件受力应大于 2.5KGF（1KGF=9.8N） 五、包装、储存与使用 包装:称重500±2 克/瓶，罐装，密封；贴好标签； 储存：5-10℃条件下保持，自生产之日起6个月；若无冷 藏条件，短时间的存放可用冰袋 使用：先进先出 未用完锡膏的处理 压料机 无铅 有铅 六、应用 主要用于表面贴装工艺,LED,高频头,卡,板 表面贴装技术 Surface Mount Technology，简称SMT 是在印制板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连。 SMT主要优点 (1)组装密度高：一般可使电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%； (2)可靠性高：