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电路板工艺及废水处理1004 印刷电路板的生产，根据其特点可以分为单面板、双面板两种工艺，多层板比双面板多了内层制作和压合工序。 ? 1. 单面电路板的工艺流程（省略检查工序）： 序号 工序 流程 废水 1 开料 将板材裁成适合后续加工的尺寸 ? 2 *图像转移 丝印油墨覆盖电路图案 前处理的铜、酸 3 蚀刻 把未被覆盖的铜箔腐蚀除去 清洗的铜、酸 4 除墨 用碱除去图像转移的油墨 油墨、碱 5 *印阻焊剂 印刷保护线路的阻焊油墨 前处理的铜、酸 6 印标记 印刷标记的文字和图案 ? 7 冲孔及成型加工 一次性冲压板内各种孔和外形 ? 8 *预涂助焊剂 有水溶性预焊剂和油性助焊剂 前处理的铜、酸 9 包装成品 ? ? 有一种称为假双面的电路板，通过印刷导电油墨灌孔和连接，实现简单的双面电路板功能，可以不涉及通孔电镀，而在单面板生产厂生产。 上述工序前有*的，在生产时先要进行表面清洗，此工序包括机械磨刷和酸性化学清洗，俗称为磨板。 ? 2、双面电路板的工艺流程（省略检查和部分小工序） 序号 工序 作用 流程/说明 1 开料 将板材裁成适合后续加工的尺寸 ? 2 钻孔 用数控钻机钻出需要导通的孔 ? 3 孔金属化 导通孔内覆盖一层金属铜 除油-微蚀-预浸-活化-化学镀铜-电镀铜 4 图像转移 感光油墨覆盖非电路部分的图案 清洗-覆膜-曝光-显影 5 图形电镀 镀孔内铜层、一层抗蚀刻锡层 除油-微蚀-电镀铜/锡 6 去膜 除去已曝光的抗电镀油墨 氢氧化钠 7 蚀刻 把未被覆盖的铜箔腐蚀除去 碱性氯化铜 8 褪锡 除去作为抗蚀刻的锡层 硝酸-硝酸铁 9 印阻焊剂 印刷保护线路的阻焊油墨 印刷-预烘-曝光-显影-固化 10 印标记 丝网印刷文字和图形标记 ? 11 喷锡 热风整平 涂助焊剂-热风整平 12 成型加工 冲压或锣外形 ? 13 插头电镀 镀镍、镀金 粗化-镀镍-镀金 部分采用有水溶性预焊剂代替喷锡，在最后一个生产工序进行。 ? 3多层电路板的工艺流程 多层电路板（包括HDI）大部分工艺流程与双面板相同，仅增加内层生产与压合部分。其流程如下： 序号 工序 流程 说明 1 开料 将板材裁成适合加工的尺寸 ? 2 钻孔 ? ? 3 图像转移 干膜或感光线路油墨 涂布-预烘-曝光-显影 4 蚀刻 把未被覆盖的铜箔腐蚀除去 ? 5 褪膜 用碱除去图像转移的油墨 ? 6 黑化/棕化 水玻璃、硫酸、双氧水 除油-棕化 7 压合 多层压合 ? 8 钻孔 ? ? 9 除胶渣 溶剂、碱、高锰酸钾溶液 溶胀-除胶渣 以后工序与双面板大致相同。 ? 二、电路板生产的废水处理： 1、电路板废水概况： 印刷电路板生产工艺复杂，产生的废水的种类多，成分复杂，其中对生态环境和人体健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重金属，且浓度高，形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是：处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。捕集剂经混合、反应、沉淀与过滤，出水中各种重金属离子均可以达到国家一级排放标准。2010-4-29 ?