《波峰焊基础知#63996;》.pdfVIP

波峰焊基礎知識 波峰面 ： 波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣 的速度移動波峰焊機 焊點成型： 當PCB進入波峰面前端（A ）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B ）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐ 即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力 的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。 因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中 。 防止橋聯的發生 1 ﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2 ﹐提高助焊剞的活性 3 ﹐提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能 4 ﹐提高焊料的溫度 5 ﹐去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開 。 波峰焊機中常見的預熱方法 1 ﹐空氣對流加熱 2 ﹐紅外加熱器加熱 3 ﹐熱空氣和輻射相結合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 1 ﹐潤濕時間 指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間 2 ﹐停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留/焊接時間的計算方式是﹕ 停留/焊接時間=波峰寬/速度 3 ﹐預熱溫度 預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到 的溫度(見右表） 4 ﹐焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實 際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果 SMA類型 元器件 預熱溫度 單面板組件 通孔器件與混裝 90~100 雙面板組件 通孔器件 100~110 雙面板組件 混裝 100~110 多層板 通孔器件 115~125 多層板 混裝 115~125 ISO9001:2000 PAGE 1 OF 5 波峰焊工藝參數調節 1 ﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的 1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料 流到PCB的表面﹐形成“橋連＂ 2 ﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水準外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面 的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助於焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內 3 ﹐熱風刀 所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰後﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體＂﹐窄長的腔體能 吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀＂ 4 ﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源於PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多 5 ﹐助焊劑 6 ﹐工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐ 反復調整。 波峰焊接缺陷分析: 1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式 如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之 使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解 決此問題. 1-