《电路设计实用手册——PCB布线规则》.docVIP

1、公英制转换 1 mil=0.0254 mm 1mm=39.37007874015748mil 10 mil=0.254 mm 10mm=1cm=393.7007874015748mil 100 mil=2.54 mm 1000 mil(1英寸)=25.4 mm 2、电路板 2.1 印制板种类及结构 　　印制板种类很多，根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆，主要用于连接电子设备内的可移动部件，如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 2.2 印制板材料 　　根据覆铜板基底材料的不同，可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理就形成了纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板。 　　目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。 　　使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是成本低，主要用做收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。 使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧纸质层压板。覆铜箔环氧纸质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用做收音机、电视机以及其他低频电子设备的印制电路板。 　　使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧玻璃布层压板。这是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，它具有良好的电气和机械性能，耐热，膨胀系数小，尺寸稳定，可在较高温度下使用。因此，它广泛用做各种电子设备、仪器的印制电路板。 使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。由于其介电性能好(介质损耗小、介电常数低)，耐高温(工作温度范围宽)，耐潮湿(可以在潮湿环境下使用)，耐酸、碱(即化学稳定性高)，是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，只是价格略高。 　　此外，对防火有特殊要求的电子设备，如计算机主机电源，使用的印制板材料还必须具有阻燃或自熄性能。 覆铜箔层压板有时也简称为覆铜板，主要性能指标有基板厚度、铜箔厚度、铜膜抗剥强度、翘曲度、介电常数、介质损耗角正切、单位长度电阻等。常用纸质、玻璃布覆铜箔层压板厚度在0.2～6.4 mm之间，可根据电路板用途、绝缘电阻及抗电强度等指标进行选择；铜箔厚度为50～70 μm(误差为5 μm)，单位长度电阻约为1.3 Ω/m(印制导线宽度为1.5 mm，铜箔厚度为50 μm，即截面积为0.075 mm2)。 3、印制导线与电流关系 3.1安全间距 线间距以及印制导线与焊盘、过孔之间的最小距离由最坏情况下彼此间的绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短，间距越大，线间绝缘电阻也越大。实验证实：导线间距为1.5 mm(约60 mil)时，线间绝缘电阻大于20 MΩ，线间最大耐压可达300 V；当导线间距为1 mm(约40 mil)时，线间最大耐压为200 V。因此，在中低压(线间电位差不大于200 V)的印制电路板上，线间距取1.0～1.5 mm(即40～60 mil)；在低压电路，如数字电路系统的印制板上，可不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，线间距可以很小(与最小线宽相同，目前国内很多印制板厂工艺水平最小线宽可达10 mil以下)。 3.2 印制导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，则印制导线电阻大，印制导线上的电压降也就大，影响电路性能，严重时会使印制导线发热而损坏；相反，印制导线太宽，则布线密度低，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20 A/mm2计算，当覆铜箔厚度为0.05 mm时(覆铜板铜箔厚度一般为0.05 mm)，则1 mm(约40 mil)线宽的电流负荷大约为1 A——这就是所谓的“毫米安培”经验，其含义是1 mm线宽的电流负荷能力为1 A。 因此，线宽取1～2.54 mm(40～100 mil)即能满足一般应用要求。大功率设备印制板上的地线和电源，根据电流大小，可适当增加线宽(不过在大功率设备中，不可能完全依靠增加印制导线宽度来满足电流容量要求，否则电路板面积会很大。在这种情况下，可考虑在阻焊层内沿印制导线走向布一条比印制导线略小的导线，焊接时通过敷锡方式来增加印制导线的厚度，提高印制导线的截面积)；而在小功率的数字电路印制板上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254～1.27 mm(10～50 mil)即能满足要求。换句话说，小功率电路印制板的最小线宽仅受印制板生产工艺的限制。 除了电流容量要求