超支化聚芳酰胺接枝氮化硼环氧复合材料的制备与性能研究.pdfVIP

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超支化聚芳酰胺接枝氮化硼环氧复合材料的制备与性能研究

超支化聚芳酰胺接枝氮化硼/环氧 复合材料的制备与性能研究 彭鹏a,b虞锦洪a,b, 江平开a,b 上海交通大学a.化学化工学院;b.上海市电气绝缘与热老化重点实验室,上海200240 摘要:采用两步法将超支化聚芳酰胺接枝到氮化硼粒子表面,并将其掺入到环氧树脂中,制备了一系列复合材 料,并对复合材料的微观形貌、玻璃化转变温度、导热性能及电气强度进行了测试研究。结果表明:超支化聚 芳酰胺接枝氮化硼粒子在环氧树脂中有较好的分散性,复合材料的电气强度、玻璃化转变温度和导热系数均 得到了提高。 氮化硼;超支化聚芳酰胺;环氧树脂;导热性能;击穿强度 TM215;TQ323.5 A 1009-9239(2012)03-0001-05 PreparationandPropertiesofBoronNitride/EpoxyComposite GraftedwithHyperbranchedAromaticPolyamide PengPengYuJinhongJiangPingkai 2011-11-30 作者简介:彭鹏(1987-),男,湖南人,硕士生,从事导热绝缘高分子 材料研究, (电子信箱)kinjicm4@;江平开(1960-),男,教 授,从事绝缘材料、电线电缆材料、阻燃材料及绝缘老化技术等的研 究工作,(电子邮箱)pkjiang@。 曲线。从图2可以清楚的看到,800℃时3种颗粒的 团和环氧树脂形成共价键紧密结合起来,相界面 合材料的电气强度有明显的提高作用,这可能是 @@[7]王聪.环氧树脂/氧化铝导热复合材料的结构设计和制备[J].绝 缘材料,2010,43(1):52-55. @@[8] ChungDDL.MaterialsforThermalConduction[J].Ap pliedThermalEngineering,2001,21(16):1593-1605. @@[9] LeeGW,ParkM,KimJ,etal.EnhancedThermalCon ductivityofPolymerCompositesFilledwithHybridFiller [J].CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing, 2006,37(5):727-734. @@[10] WongCP,BollampallyRS.ThermalConductivity,Elastic Modulus,andCoefficientofThermalExpansionofPoly

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