封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究.pdfVIP

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2015-09-24 发布于重庆
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封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究.pdf

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封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究

33 1 Vol.33 No.1 2014 1 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Jan. 2014 1 2 TMV TMV doi: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.01.017 TG42 A 100101-0063-04 Reliability study of TMV stack solder joints in PoP package 1 2 ZHANG Minshu , SONG Fubin (1. Department of Materials Science and Engineering, Xiamen University of Technology, Xiamen 361024, Fujian Province, China; 2. Celestica Technology Ltd, Dongguan 523808, Guangdong Province, China) Abstract: The finite element method and related stress analyses were used to evaluate the TMV(through molding via) stack solder joints’ reliability in PoP(package on package) package. The simulation results show that the stress concentration in TMV solder points is more aggressive than that in bottom package solder points. It means the thermal fatigue failure easily occurs at TMV stack solder points in holes of plastic sealants. It also means the traditional reliability test based on the bottom package solder points is no longer suitable. Besides, by using the parameters research, it is found that the snowman solder joints are more dangerous than bucket solder points and its necking width is the key to affect the stress concentration. Key words: TMV stack solder joints; reliability; PoP package; finite element modelling; thermal warpage; stress concentration PoP [5-8]PoP TMV [1-2] PoP TMV PoP