SMT可靠性实验和分析技术.docVIP

?SMT可靠性实验及分析技术培训【培训对象】从事元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。 课程收益：通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司课程内容： 内 容 一 电子组件可靠性概述 1.可靠性基础 2.电子组件可靠性特点 3.电子组件可靠性保证技术概述 二 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段 1. 电子组件可靠性试验原理 2. 电子组件可靠性试验方法： 温度循环试验、温度冲击试验、机械振动试验、强度试验、高温高湿试验 3. 电子组件失效分析概述 4. 电子组件失效分析方法概述：外观检查、声学扫描、金相切片分析、红外热像分析、X-射线检查、扫描电镜及能谱分析、红外光谱分析、热分析 三三 电子组件工艺评价方法和案例分析 1.SMT焊接原理（有/无铅/混装焊接原理） 2. 良好的焊接评价标准 3. SMT工艺评价方法 4. 常见工艺缺陷失效案例分析及讨论 四 SMT焊点疲劳可靠性保证技术 1. SMT 焊点疲劳机理 2. SMT焊点疲劳试验方法：样品要求、环境试验条件选择、监测要求 3. 焊点疲劳失效案例分析及讨论 五 PCB质量保证技术及案例分析 1. PCB主要可靠性问题概述 2.无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论 3. PCB耐热性能要求及评价 4. 镍金焊盘的黑焊盘可靠性 5. 其他可靠性问题 六 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析 七 电子元器件可靠性保证技术及案例 八 第八章 组件可靠性综合试验方案讨论 邱宝军:微电子封装和表面组装工学硕士，自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析 技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其 擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与 焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。 ??? 曾在诺基亚、格力电器、美的空调、志高空调、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授相关课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过800人。