光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状.pdfVIP

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2015-09-20 发布于湖北
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光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状.pdf

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光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状.pdf

第43卷第11期激光与红外 V01．43，No．11 ＆INFRARED 2013年11月 LASER November，2013 文章编号：1001．5078(2013)11—1203-09 ·综述与评论· 光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状李玉龙，温昌金，赵诚 (南昌大学机电工程学院江西省机器人及焊接自动化重点实验室，江西南昌330031) 摘要：光纤布拉格光栅(fiber Bragggrating，FBG)具有许多独特的优点，广泛应用于工程中。然而，裸光栅存在细小质脆、温度和应变灵敏度低等问题，工程应用中须对其进行增敏和封装保护。本文简要分析了FBG传感原理，系统总结了国内外FBG增敏、保护封装工艺及装置的研究进展，对各自的优缺点进行了分析讨论；对FBG增敏封装后使用中可能出现的问题进行了分析，有针对性地提出了解决方法。关键词：光通信技术，光纤光栅，增敏封装，温度传感，应交传感中图分类号：TN253文献标识码：A Researchstatusofthe and sensitivity enhancing ofthefiber encapsulationtechnologiesdevicesBragggrating LI Cheng Yu—long，WENChang-jin，ZHA0 Labfor Automationof Province，Mechanical＆ElectricalSchool， (Key RobotWeldingJiangxi Engineering 33003 NanchangUniversity，Nanchang1，China) the tobe usedin ofits ad— Abstract：FiberBragg potentialwidely the becauseunique Grating(FBG)has engineering fiber hasthe ofbrittlenessandlow of and vantages．However，baregrating disadvantages sensitivitytemperature is thebare aswellas the before strain．Hence，itnecessary．toprotect grating enhancingsensitivityapplication．the is oftheFBG oftheFBG