第六章 MOSFET.ppt

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第六章 MOSFET

引言 一、FET(Field-Effect Transistor) 二、场效应器件类型: 三、FET特点: 单极器件、多子器件 电压控制器件 热稳定性好 噪声低 种类多 制作工序少,隔离容易 内容提要 6.1 MOS结构及其特性 6.2 MOSFET基本结构及工作原理 6.3 MOSFET阈值电压 6.4 MOSFET电流-电压特性 6.5 MOSFET小信号特性 6.6 短沟道效应及按比例缩小规则 *强反型:半导体表面积累的少子浓度等于甚至超过体内多子浓度的状态 费米势: 强反型条件: (2)MOS C-V特性 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 6.2.1 MOSFET的基本结构 (1) 构成:MOS结构、4电极(S、G、D、B)、2PN结、导电沟道。 . 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 (3) 平面图形 6.2.2、MOSFET的基本类型 6.2.2、MOSFET的类型 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 6.2.3、 MOSFET的基本工作原理 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 6.2.3、 MOSFET的基本工作原理 基于“表面场效应”原理。 在垂直于半导体表面的电场作用下,半导体表面层中的载流子浓度发生变化,导致表面层导电能力的改变。 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 6.2.4、 MOSFET的转移特性 :VDS为常数,IDS~VGS E-NMOSFET: VGS=0, IDS=0 VGS :P型-耗尽层 IDS=0 VGSVT(阈值电压)- N反型层 VGS : IDS 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 D-NMOSFET: VGS=0,IDS已存在 VGS0, VGS IDS VGS=VT, IDS =0 以E-NMOSFET为例: VDS=0:IDS=0 VDS0很小:IDS~VDS线性增大 VDS增大: IDS~VDS变化减慢 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 6.2 MOSFET的基本结构及工作原理 MOSFET 输出特性 电学符号 转移特性 输出特性 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.1阈值电压定义 MOSFET表面呈现强反型、形成导电沟道时的栅源电压,以VT表示 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.2 平带电压 实际MOS结构: 无偏压时MOS结构中由于功函数差会引起 表面能带弯曲 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.3 强反型时的电荷分布 QG:金属栅上的面电荷密度 QOX:栅绝缘层中的面电荷密度 Qn :反型层中电子电荷面密度 QB :半导体表面耗尽层中空间电荷面密度 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.4 理想状态MOSFET的阈值电压 1. 理想状态:Qox=0,Vms=0 2. 沟道形成时的临界状态:Qn=0 3. 出现强反型后:xd xdmax (强反型时可视为n+p) 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.4 理想状态MOSFET的阈值电压 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.4 理想状态MOSFET的阈值电压 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.4 理想状态MOSFET的阈值电压 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.5 实际MOSFET的阈值电压 (1)由MOS结构的 引起: 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.5 实际MOSFET的阈值电压 (2)非平衡下的VT VDS0 场感应结: 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.5 实际MOSFET的阈值电压 (3) 衬偏电压VBS≠0引起: 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.6影响阈值电压的因素 (1)栅电容Cox (2)接触电势 (3)衬底杂质浓度的影响 (4)氧化层电荷密度的影响 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.6影响阈值电压的因素 (1)栅电容Cox 减小氧化层厚度 选用较大介电系数的材料作栅介质膜 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.6影响阈值电压的因素 (2)接触电势差 用硅栅工艺(用多晶硅作栅极) 6.3 MOSFET的阈值电压 6.3.6影响阈

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