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制作：Jerry ESD_EOS基本知识 目 录 静电基本概念 静电对电子工业的危害 防静电操作系统 防静电包装 防静电操作规程 静电基本概念 静电的基本概念 静电： 物体表面过剩或不足的静止电荷。静电是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果。 静电放电： 具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起而物体间的静电电荷转移。这是在静电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。 静电产生原因 微观原因： 根据原子物理理论，电中性时物质处于电平衡状态。当两种不同物质相接触时，由于电子逸出功不同，电子会从一种物质移向另一种物质。正是这种电子的得失，使两种失去电平衡，产生了静电。 静电产生原因 宏观原因： 一、不同物质接触时会形成偶电层。这两种物质若随之分离，就会带上不同符号的电荷。接触与分离，是静电产生的基本原因。 二、静电感应：不带电的条件，会因静电感应而带静电。 三、介质极化：不带电的绝缘体或半导体，会因静电场的作用而极化，出现宏观带电现象。 四、摩擦能使物体更紧密地接触,能使之更易带电. 常用物品摩擦起电序列 人手 玻璃 人的头发 尼龙 羊毛 铝 纸 棉花 硬橡皮 铜 银 金 聚乙烯 不同静电压对人体电击的反应 静电对电子工业的危害 静电在电子工业中的危害 ESD (ElectriStatic Discharge)使电子元器件硬击穿 (又称即时失效) ESD使电子元器件软击穿 (又称延时失效) 静电在电子工业中的危害 ESD对元器件的损害后果是导致其硬击穿或软击穿。所谓硬击穿是一次性地造成器件的永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数的下降而成为隐患。应该说，软击穿带来的危害比硬击穿更为危险。因为对于硬击穿 ，一般可在产品的检测或调试过程中及时发现并予以调换。而软击穿在初期是难以发现的，往往器件的性能参数更本没变化或稍有变化，但仍在正常范围内，并可正常工作，所以极易通过出厂前的检验而流入用户手中。在使用过程中随着时间的推移，到了一定时候这种软击穿发展成为元器件的永久性失效，大大影响了生产厂家的声誉。由此看来ESD危害是涉及到厂家声誉和经济效益的大问题。 静电在电子工业中的危害 静电在电子工业中的危害 人在地毯上行走，在工作台上工作，操作普通材料等活动都会产生上千伏的静电。如果静电电压的聚集产生火花放电，电子元件、印制板组件和其它电子组件会受到破坏或损坏。 集成电路中功能元件因体积小、电路密集更易受到ESD损害。 电子零件在搬运过程中由于摩擦、振动或冲击也会受到ESD损害。 静电在电子工业中的危害 右图是ESD对电子元件的损害，箭头所指处为静电放电后造成的“爪型脚”，使集成电路部分损坏。（该图放大320倍） 静电泄放曲线 防静电操作系统 ESD防护工作区是由各种防ESD设施、器材及有明确定义的区域界限形成的工作场地。在该场地经培训的工作人员可以在具有最小的静电放电或静电场损害的情况下操作ESD敏感产品。 防静电操作系统的组成 防静电安全工作台及防静电桌垫 防静电地板/地垫 防静电区域警示标志 防静电元件盒（袋） 防静电转运盒 接地工具和设备 离子风机和其它保护设备 防静电工作区基本组成 防静电包装 防止摩擦起电的产生 免受静电场的影响 防止与带电人体或与带电物体接触产生直接放电 静电耗散材料 表面电阻率等于或大于105Ω但小于1012Ω，体积电阻率等于或大于104Ω×cm，但小于105Ω×cm的材料。 导静电材料 表面电阻率小于105Ω，体积电阻率小于 104Ω×cm的材料。 屏蔽袋材料 屏蔽袋原料为多层材料复合而成，见右图 防静电操作规程 静电防控守则 标签对静电敏感的产品 避免零散部件互相摩擦，产生静电 对静电敏感的产品，只利用防静电容器作存贮和运输 防静电容器应远离任何可引起静电放电的材料 对静电敏感的产品，只容许已接地人员在防静电区内接触 接地人员须穿妥接地制服，如手腕带和导电鞋 清理工作桌上不需要的物品 只容许最少的操作人员在防静电区内工作 立即报告在设备和程序上的潜在问题 把所有静电防控设备安稳接地 使用监控测试仪器，定期监察成效 防静电用品 * 整理： 生技二部　机具工程二课 王惠 (-) (+) 典型的静电电压 5000 15000 用氟里昂喷洒清洗电路板 1500 12000 从印制板上拉下胶带 3000 16000 剥离印制板包装盒 1500 18000 垫有聚氨酯泡沫的工作椅 1200 20000 从工作台拾起普通聚乙烯袋