低损伤逆向磨削用树脂结合剂砂轮及其使用方法.pdfVIP

维普资讯 Abrasives News N0．1．2005 r + +‘ ‘+ +‘ +‘ ‘+ +‘ +‘ ‘ 、 j技术-q产品： ． + ．+ ．+ ．+ ．+ ．+ ．+ ．+ ．+ ． 低损伤逆向磨削用树脂结合剂砂轮及其使用方法 近年来 ，半导体的安装技术的进步惊人，而且 受砂轮作用面上磨粒的有效切刃间隔及其分布的 伴随于此，对于器件的轻 、薄、短小化的要求也Et 影响，使磨粒的均匀分散和磨粒突出高度 的适正 益加大。其中，硅片的薄形化成为关键 ，如图 1所 化作为满足加工要求的条件。 示 ，即便是一般产品，切出处理后厚度 100~／m的 水平则成为 目标值。 为完成该项技术课题 ，低损伤硅片薄形化技 术的开发是必不可少的，若把生产效率和环境保 护考虑进去，认为低损伤逆向磨削技术和逆向磨 削精加工后的超精加工技术的重要性是值得大书 图2 延展 性厝 削 的概念 图 特书的。 Et本三菱马特里阿尔公司为适应当前的需要 2．实现低损伤加工：砂轮开发理念 在进行着低损伤逆向磨削用树脂结合剂砂轮的开 在 以往的逆向磨削中，通常采用粗 、精二级磨 发 。 削，如表 1所示 ，一般粗磨用 325～400 ，精磨用 本文结合开发 中的实例 ，进行砂轮开发理念 2000左右的砂轮。在该种磨削的组合 中，所 图3 和性能的验证 。 所示 ，它是采用依据粗加工后的硅片表面情况，自 动地进行精磨砂轮的修整这样的方法。 一 g 表 1 不同加工方式的砂轮组合 i 一 以往加工 低损伤加工 剧 粗磨加工 325～400 400～1000 趟 精磨加工 2000 2000～4000 可是，依据近年来硅片薄形化的发展 ，即便是 在粗磨加工中，使用更细粒度磨粒的必要性变得 1．低损伤磨削砂轮 的必备特性 更高起来。这意味着依据粗加工后的硅片表面情 首先，对硅片低损伤加工中必要的砂轮特性 况，对精磨砂轮的修整效果变小，可知使以往的精 进行研究。硅因是脆性材料，内部损伤在起点易 发生错位 ，而要抑止损伤使之变小 ，如图2所示则 磨用砂轮提高其 自锐性则变得更为重要。 需要这样的延展性磨削。如图2所示 ，若使磨粒 为同时满足低损伤加工砂轮的必要特性和近 切刃的尖端平坦化，整齐切削，那么认为在硬脆材 年来的磨粒高细粒度化 ，在 BP系列砂轮中采用 料的磨削中，切屑的生成形态是从脆性 向延展性 ①砂轮均匀磨耗，②砂轮作用面状态的稳定化来 方式移行。当然，要实施延展性形态的磨削，高精 作为砂轮开发的理念。 度 、振动小的磨床也是必要的，可作为砂轮的必要 3．高浓度有气孔树脂结合剂砂轮：BP系列的 条