低模量高延伸率有机硅密封材料的研究进展.pdfVIP

刘敞洁等:低模量、高延伸率有机硅密封材料的研究进展 低模量、高延伸率有机硅密封材料的研究进展’ 刘欲洁，胡洪国，陈春荣，林薇薇，郑 强 (浙江大学高分子科学与工程学系，浙江杭州310027) 摘 要: 为适应现代建筑业的特殊工程要求，低模 表1 实现低模孟、高延伸率的几个因素 量、高延伸率有机硅密封材料成为近年来研究的热.奴。 Table1Optionalapproachesforobtaininglow-modu- 本文在简要介绍实现低模量、高延伸率的原理基础上， highelongationRTVsealant 对其低模量、高延伸率有机硅密封材料的研究现状进 评 价 参考文献 行评述并对其发展趋势进行预刚。 可降低成本，尤其是半补强续料 关键词:低模t;高延伸率有机硅密封材料;有机硅; 填 料 可以在提高延伸率的同时保证强 [3^-51 室温硫化 中图分类号:0631 文献标识码:A 增塑剂 }存在小分子向表面迁移的问题 [6-10〕 文章编号:1001-9731(2005)03-0329-03 降低交联点密度，保证 良好的加 [11^14] 1 引 言 交联 网络 工工艺性，但反应进程不易控制 [21^-24] 分 由于具有优异的耐高低温性能，在 一50^-2500C 范围可保持低温柔性和高温耐热性，有机硅被广泛用 HHo-O+R}}R,-iO。H+H+Xx--Rj3-iX 凡 凡 R4 于各类建筑外围护结构和嵌缝的粘接密封材料，发展 朴 十分迅速[[1]。根据应力一应变特性，有机硅密封材料分 种 凡 H资峰OHOH+y+Y-一YR$,iY 为高、中和低模量类型。其中低模量类型具有高弹性、 一 RsRFta.RsRR.i 优良的粘附力以及在低应力下高伸长率的特点，尤其 Ri,HaR3,RbRs=CHi,C142CH09,CH2CFy.CH=CH,, n 之比 H-000比 适用于高层建筑、大型混凝土设施接缝的特殊工程要 x,Y=0CHo-CCH,.o-+=C`Czik,caw 求，如大跨度形变位移伸缩接缝的嵌缝等。这类密封 图1 扩链和交联示意图 材料具有动态粘接和密封作用，在承受大形变条件下， Fig1Schematicofchain-extendingcross-linking 不仅能够保持对基材的粘接密封性能，而且还兼有耐 候、耐老化、耐介质和使用温度范围较广等特点。美国 3 填料的选择 DowCorning公司在此领域的研发投入甚多，起步较 早，已有DC-790,DC-888等品种面市。国内在开发具