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Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟.pdf
第40卷 第5期 金属学垃 V01.40No5
ACTAMETAI.LURGICASINICA 2004 449~451
2004年5月449—451页 May PP
Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟
李明 褚武扬 高克玮 宿彦京 乔利杰
(北京科技大学材料物理采,北京100083)
摘 要 采用EAM多体势,用三维分子动力学片法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈台过程结果表明,加压时椭
球裂纹顶端沿(1T1)和(T11)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射.运动至
表面『fii湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步“转移”到表面,从_『】f使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平
关键词 椭球,裂纹愈台, Cu,分子动力学模拟,压应力
中圉法分类号TGl4611,TGIll.91文献标识码 A 文章编号0412—1961(2004)05—0449—03
MoLECULARDYNAMICSSIMULATIoNoFHEALING
C
oFANELLIPSoIDCRACKINCoPPERR:YSTAL
UNDERCoMPRESSIVESTRESS
LI Kewei.SU
Ming,CHUWuyang,GA0 Yanjing,QIA0Lijie
ofMaterials ofScienceand 100083
Departraent Physics,UniversityTechnologyBeijing,Beijing
Correspondent:CHU cn
NationalBasicResearchand Programmeof
Supportedby Key Development China(No.
andNationalNatural Foundation
Science
ofChina(No
receiveinrevisedform2003一}8—11
Manuscript
usedtosimulate an erack
ABSTRACTThemolecular methodlS of inside
dynamics healingellipsoid
under stresswithEAM Theresultshowsthatdislocations
singlecrystalcopper compressive potential
areemittedfromthe crackandmove underaconstant
firstly ellipsoid alongthe(111)and(111)planes
MPa smaller itiS
stressof342 The crackbecomes andsmallerUnt.1 healed
compressive
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