新型无铅焊料SnXCuNi的性能研究.pdfVIP

金属铸锻焊技术|Casting·Forging·Welding 2010年2月 新型无铅焊料Sn．X．Cu—Ni的性能研究 杨磊t，郭黎2，揭晓华1 (1．广东工业大学广东广州510006；2．高新锡业(惠州)有限公司，广东惠州516123) 摘 料。用DSC测量了合金焊料的熔点，并考察了其润湿性和焊接接头强度，实验结果表明：sn-X．Cu-Ni系新型合金焊料与 Sn-Ag．Cu系和Sn．Cu系合金相比其润湿性和焊点剪切强度有明显的改善，焊点拉伸强度略有提高，但熔点有所升高。 关键词：无铅焊料；润湿性；力学性能 中图分类号：TG425 文献标识码：A 文章编号：1001．3814(201∞03．0138．03 ofNew Lead-·freeSolderSn--X·-Cu-Ni Property Type YANG Leil．GUO Li2,JⅢXiaohual Stannum (1．GuangdongUniversityofTechnology,Guangzhou510006，China,2．GaoXin Huizhou 5 16123，C^伽口) first tookthe seriesto tableofelementsVA elementsX，Ni of Abstract：Usingperiodic group placeSn-Ag-CuAg with its and anew oflead-fleesolder．Thesolder Wasmeasured weld preparetype alloymeltingpoint DSC，andwettability were resultsshowthat with Sn—Cu and strengthinvestigated．m comparedSn-Ag-Cusystem,ands”tem，thewettability solder shear ofSn-X-Cu-Ni tensile ofthesolder joints s仃ength systemsignificantlyimproves，slightlyhigher strength joints，however，slightlyhighermeltingpoint． words：lead-free Key solder；wettability；mechanicalproperties． 从环保和法律法规考虑．全世界正在大力提倡 系作对比。 在电子行业使用无铅焊料．而目前Sn．Ag-Cu系列 是最有潜力去代替Sn-Pb焊料的无铅焊料．然而。该1．2熔点的测试 系列无铅焊料还存在成本高、润湿性差等缺点。本文 本实验使用DSCQl0差示扫描量热仪测量上 述合金的熔点。在加热过程中升温速率设定为 作者在无铅焊料Sn．Ag-Cu系列的基础上利用化学 元素周期表上第VA族X元素代替Ag。以降低产品 的价格．同时加入适量的Ni按照一定的配方组成新 个数据。 型的焊接材料