ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性.pdfVIP

下载本文档

2
0
约2.02万字
约 3页
2015-09-04 发布于重庆
举报
版权申诉

ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性.pdf

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性.pdf

第期电子学报 8 Voi . 32 No . 8 年月 2004 8 ACTA ELECTRONICA SINICA Aug . 2004 中互连线的显微结构及可靠性 ULSI Cu 1 1 2 2 3 1 1 王晓冬，吉元，李志国，卢振军，夏洋，刘丹敏，肖卫强（北京工业大学材料科学工程学院，北京；北京工业大学电子信息与控制工程学院，北京； 1. 100022 2 . 100022 3 . 中国科学院微电子中心，北京 100029 ）摘要：观察了中大马士革结构的互连线的晶粒生长和晶体学取向分析了线宽及退火对互连线 ULSI Cu . Cu 显微结构及电徙动的影响互连线的晶粒尺寸随着线宽的变窄而减小与平坦膜相比，互连线形成微小的晶 . Cu . Cu Cu 粒和较弱的（）织构、退火促使互连线的晶粒长大、（）织构发展，从而提高了互连线抗电徙 111 . 300C 30min Cu 111 Cu 动的能力结果表明，的扩散涉及晶界扩散与界面扩散，而对于较窄线宽的互连线，界面扩散成为互连线电 . Cu Cu Cu 徙动失效的主要扩散途径. 关键词： Cu 互连线；晶体学取向；晶粒尺寸；电徙动中图分类号：文献标识码：文章编号：（） TN454 A 0372-2112 2004 08-1302-03 Microstructure and Reliability of ULSI Copper Interconnects 1 1 2 2 3 1 1 ，，，，，， WANG Xiao-dong JI Yuan LI Zhi-guo LU Zhen-jun XIA Yang LI