电镀工艺的整平作用与整平剂介绍.pptVIP

电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 整平作用(Ievc加g effecl)是指用电镀的方法把底材表面上微细的凹凸不平予以填 乎并使之光滑的作用。在言行整平剂和光亮剂的镀液中进行电镀，可以缩短获得光亮镀 层的时间，并降低零件达到相当光亮外观所需的镀层厚度， 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 这个仅可以免除繁重的机械 打光工序，消除粉火的污染，而且可大幅度缩短生产周期，提高生产效率。 整平作用有三种类型：几何整平(自然整平)，负整平利正整平。 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 1974年o．Kardo‘在他的系列文章中系统阐述了整平作用的扩散—(抑制)—消耗论 (简称扩散理论或扩散控制抑制理论)，成为迄今唯一能被多数人公认的理论。 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 扩散理论的基本论点如下。 0整平作用只有在金属沉积受电化学极化控制时才出现。 ⑦只有可在电极上吸附并对电沉积过程具抑制作用的添加剂才有整平作用。 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 ②吸附在表面上的整平剂分子在电沉积过程中是不断消耗的，不锈钢电解抛光设备其消耗速度比整平 剂从溶液本体向电极表面的6‘散快，即整平剂的整平作用是受扩散控制的。 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 以rdos认为：在微观凹凸的表面L，由于谷上的有效扩散层厚度大于峰L的有效 扩散层厚度，因此整平剂扩散进入微观谷上的扩散速度小于进人峰处的速度，这样峰 上整平剂的浓度会大于谷上的浓度，结果整平剂对峰上沉积反应的抑制作用就大于对 谷上的抑制作用 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 即谷上的沉积速度会大于峰上的沉积速度．这就达到了整平的 效果。 当整平剂的浓度太低时，在峰、谷上没有整平剂或其浓度太低而木显抑制作用，也 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 就不显整平作用．当整平剂浓度过高时，峰、谷同时受到严重抑制，同样也不显整乎效 果，只有浓度适当时才显整平效果。 除了整平剂具有扩散抑制的作用外，金属的电沉积还必须受电化学极化控制 电镀工艺的整平作用与整平剂介绍 这时 才能显示正整平作用。若金属电沉积也受扩散控制，情况就比较复杂，因为金属电沉积 的扩散控制会使人／J，＜1，而整平剂的抑制作用则使Jr／JP＞1，彼此正好起相反的作 用，只有后者起主导作用时镀液5J“具有整平作用。 * * 。 *