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二氧化硅薄膜导热系数试验研究.pdf

第35卷第3期 东南大学学报(自然科 学版 ) Vol35 No3   2005年5月 JOURNALOFSOUTHEASTUNIVERSITY(NaturalScienceEdition)   May2005        二氧化硅薄膜导热系数试验研究 1 1 1 1 2 1,3 胡明雨 陈 震 杨决宽 庄 苹 朱 健  陈云飞 1 (东南大学机械工程系,南京210096) 2 (中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210092) 3 (东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096) 摘要:根据3 方法测试原理,搭建了薄膜导热系数测试平台.在40~170K温度范围内,测试等 ω 离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法制备的SiO 薄膜导热系数,同时测试了掺杂体态硅基 2 底的导热系数.测试结果表明:在这个温度范围内,SiO 薄膜的导热系数随着温度升高而增大; 2 杂质对体态硅的导热系数存在很大的影响.基于Callaway模型对体态硅导热系数测试结果进行 拟合得到的掺杂浓度与实际值吻合较好,表明3 方法测试原理不仅可以用来测试纳米薄膜的 ω 热传导系数,还可用来测定体态硅基底的掺杂浓度. 关键词:SiO 薄膜;3 方法;导热系数 2 ω + 中图分类号:TK124;TN304.21 文献标识码:A  文章编号:1001-0505(2005)03039604 ExperimentalstudyonthermalconductivityofSiO thinfilm 2 1 1 1 1 2 1,3 HuMingyu  ChenZhen YangJuekuan  ZhuangPing  ZhuJian  ChenYunfei 1 (DepartmentofMechanicalEngineering,SoutheastUniversity,Nanjing210096,China) 2 (No.55ResearchInstitute,ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Nanjing210092,China) 3 (KeyLaboratoryofMicroelectromechanicalSystemsofMinistryofEducation,SoutheastUniversity,Nanjing210096,China) Abstract:Anexperimentaldevicewassetupbasedontheprincipleof3 method,andthermal ω conductivitiesofdopedbulkSiandSiO thinfilmfabricatedbyplasmaenhancechemicalvapor

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