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无氰电镀工艺研究与应用现状及建议.pdf
嘲{|}+卷第10期 0烈燃 V6I-31No.10 【发展论坛】 无氰电镀工艺研究与应用现状及建议 徐金来木,赵国鹏,胡耀红 (广州二轻工业科学技术研究所,广州鸿葳科技股份有限公司,广东广州 510663) 摘要:介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合 体系进行淘汰,因此无氰电镀工艺应运而生。我国早 金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和 在上世纪六七1_.年代便开始了无氰工艺的研究,早前 应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改 需要解决的问题是镀层与基体的结合力。随着无氰工 进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化 艺的研究和应用,越来越多的问题需要重新认识和解 物电镀_r-艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考。 关键词:无氰电镀;研究;应用;清洁生产 决¨J。以下是笔者在研究和使用无氰电镀工艺过程中的 中图分类号:TQl53;TGl78文献标志码:B 一些认识,提出一些遇到或亟需解决的问题,以便同 文章编号:1004—227X(2012)10—0048—04 行共同探讨,推进无氰工艺的使用。 Currentstatusofresearchand of application andrelated2在研或已应用的无氰电镀工艺 cyanide-freeplatingprocesses recommendations//XU Jin—lai4,ZHAOGuo—peng,HU 2.1无氰浸锌 Yao—hong 《产业结构调整指导目录(2007年本)》中淘汰类 Abstract:Thecurrentresearchand of applicationcyanide— free forzinc 的“第(十四)其他”明确列出含氰沉锌工艺属淘汰工 processes immersion,copperplating,zinc orimitation 艺,而含氰镀金、镀银、铜基合金及预镀铜打底工艺 plating,brass gold plating,copper-tinalloy wereintroduced. plating,silverplating,andgoldplating 暂缓淘汰,待工艺满足电镀稳定生产后再进行淘汰【2J。 Theircharacteristicsand werediscussed. applicationscope 浸锌溶液最早是无氰的,但由于铝合金基材的不 Some on directionswere suggestionsdevelopment given. 断创新,尤其是高硅铝合金出现后,单纯的无氰浸锌 Thisarticleservesasareferencefor theresearch accelerating and of 溶液不能满足结合力要求,于是才有含氰浸锌液的出现。 applicationcyanide—freeplatingprocesses,finding a
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