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2015-08-17 发布于重庆
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第期电子元件与材料 9 Vol.25 No.9 年月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS 2006 9 S e p . 2006 综综述述综综述述 REVIEW 低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展贾程棡钟朝位周晓华张树人李波摘要: 关键词: 中图分类号: TM223 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 2006 09-0008-04 Researches and Development of Borosilicate Glass in LTCC Technology JIA Cheng-gang , ZHONG Chao-wei, ZHOU Xiao-hua, ZHANG Shu-ren, LI Bo (School of Microelectronics and Solid State Electronics, University of Electronic Science and Technology, Chengdu 610054 , China) Abstract: Compositions, technology, application parameters of borosilicate glass in LTCC technology were described. Effects of compositions and doping contents of zinc-, barium- and lead- borosilicate glasses on sintering behaviors were compared. The merits and defeds of different borosilicate glasses, its application field in LTCC technology were indicated. Key words: electronic technology; borosilicate glass; reviw; LTCC 随着现代信息技术的进步电子线路的微型化 1 碱硼硅酸盐玻璃系轻量化集成化和高频化对电子元件提出了尺寸微小高频高可靠性价格低廉和可高度集成的要求低玻璃中的碱金属离子含量的增加能降低玻璃熔温共烧陶瓷(Low Temperature co-fired Ceramic,LTCC) 体的黏度增强其流动性能有效地促进陶瓷的致密是休斯公司于年开发的新技术它采用厚膜技术化烧结过程但同时也会显著增大玻璃陶瓷的介质损 1982 根据预先设计的电路结构将电极材料基板电子耗在设计该系玻璃组成时需考虑硼反常现象锂离器件等一次烧成是一种易于实现高集成度高性能子的存在易使玻璃发生分相析出锂霞石或锂辉石微的电子封装技术晶粒降低