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焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅱ) 储荣邦，关春丽，储春娟 (江苏省南京市虎踞北路4号，江苏南京210013) [关键词] 焦磷酸盐镀铜；预镀；工艺； 故障排除 [中图分类号]TQl53．1[文献标识码]B 7 操作条件对镀层的影响 7．1 pH值 低，容易在阴极上放电所致。 pH值对阳极过程也有明显的影响，当pH值 pH值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数，不 在7～9范围内，阳极极限电流密度随pH值升高 同pH值时会有不同形式的配合物出现，为保证得 而降低，因此，pH值过高时，在阳极区附近往往出 到所需要的浓度最高配位数的配合物形式，就需要 现铜粉，而使镀层粗糙。这可能由于阳极允许的极 严格控制pH值在规范之内。 限电流密度降低，如果这时仍以正常的电流密度操 pH值对阴极过程的影响较为复杂。当pH 作，相对来说，阳极所需要的电流密度太大，致使阳 8时，在溶液中可能发生反应：Cu(P：0，)：6。+ 2H+一CuP2072一十H2P2072-。 20H一—也Cu0H—cu20(铜粉)+H20。 此时，铜的析出比pH8时更为容易。因此， 当pH9时，镀层发暗，阳极开始钝化，而且 当pH8时，焦磷酸盐的配合能力下降，镀液不稳 过高的pH值还会使镀液发生浑浊。 定，加速焦磷酸钾的水解作用，水解成正磷酸盐并 pH值太低时，阳极形成黑色薄膜并进入槽液 使溶液的黏度增大，进而影响溶液的导电性能和沉 而影响镀层质量，同时还影响电流效率，促进焦磷 积速度，并使镀层粗糙，零件深凹处发暗。 酸钾水解。 在pH≤7的情况下，都会加速P20；一的水解。此 在镀覆过程中，pH值有下降趋势。但总的说， 时，镀层不仅凹处发暗，而且镀层表面容易产生毛刺。 表l中各编号的pH值还比较稳定，容易维护。当 当pH值略低于下限值时，镀层的光亮度下降 pH值在工艺范围内，可获得半光亮的、致密的镀 或产生雾状。此时，切勿认为是光亮剂含量不足所 层。其酸度可定期用氢氧化钾稀溶液调整，以精密 致，应先检查镀液的pH值。若pH值低，应先调整 pH试纸来测量。 pH值；若pH值在工艺范围内，就应补加光亮剂。 由上可知，当pH值太低时，零件的深凹处发 当pH≥9时，镀层的光亮区范围缩小，尤其是 暗，镀层易生毛刺；与此同时，还使阳极溶解不良。 高I，。区容易烧焦，镀层外观显得粗糙疏松。 如由于某种原因pH值过高时，在较高的碱度 当pH值高于9．5时，高电流密度区或镀层会