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昆山XY化金板回复报告疑点分析建议.pdf
昆山XY化金板焊接不良问题回复报告疑点分析 （一）昆山XY电子科技有限公司所有回复 （疑点用蓝色标出，对应的说明在最后资料中用红色标出） 1、客户的上锡不良板发现在焊接过程中产生气泡和裂痕的现象，说明焊点内部焊盘局部存在污染,推断其不良极可能 是焊接前受到污染有关,污染的存在阻碍了焊料在污染处湿润焊盘,造成虚焊。从图片上看，镍层未见腐蚀。请参照图片 （071020--BGA切片sem5.jpg、071020--BGA切片sem6.jpg） 请注意空洞处 IMC 层的包裹 状态 NI 层 IMC 层 IMC 层 071020--BGA切片sem5.jpg 071020--BGA切片sem6.jpg 2、现象3表明金层在焊接过程中还没有完全熔解（上锡但金层没有与熔解、完全没有和镍结合），应该是焊点金层在 焊接前受到污染或焊接温度没有达到，导致金层不熔出现焊接不良现象。请参照图片（071020--BGA切片sem1.jpg、 071020--BGA切片sem2.jpg、071020--BGA切片sem3.jpg）。 071020--BGA切片sem1.jpg、 071020--BGA切片sem2.jpg、 071020--BGA切片sem3.jpg 3、现象2表明金层受到污染，妨碍锡膏的润湿和扩散性，或是锡膏本身的湿润性较差，导致金层无法与锡亲密结合， 而经过机械处理后，用手工焊接却能上锡，表明镀层实际上并不存在影响焊接的可能性，这一点从现象4可以得到论证， 请参照图片（071020--上錫不良BGA.doc）。 泉益兴测试区域，根据这张 图片好象是 NI 中部。但 NI 氧化处由于是化金药水的攻 击所以一般存在于 AU 和 NI 的结合部位。此测试部位选 择好象欠妥。 EDX分析照片071020--上錫不良BGA.doc 4、对抗锡处剥金做镍面分析，镍层含量正常，镍面未见腐蚀，请参照图片（071020--BGA-Ni1.jpg、071020--BGA-Ni2.jpg、 071020--BGA上錫不良镍面eds.doc）。 图中黑点处情 况不明（图片 倍 数 放 大 不 足），难以说明 欣易的观点
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