电子材料有效期限.xlsVIP

Datecode管控表 大类 小类 物料 包装方式 有效期 储存湿度要求 湿敏元件（是/否） 烘烤要求 贴片集成电路 核心芯片 tray/reel（真空包装） MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年； 真空包装：温度40℃ 拆封：温度≤30℃ 真空包装： 湿度90% 拆封： 湿度≤60% 是 拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作 微处理器、微控制器、单片机 存储器 74系列逻辑电路 tray/reel 二年 ≤30℃ ≤60% 否 4000系列/14000系列逻辑电路 可编程门阵列和可编程逻辑阵列 编译码器、调制解调器 定时器、时钟电路 接口电路、驱动电路、收发器、电平转换器、缓冲器 模拟电压调整器、电压参考、开关电源 模拟放大器、模拟比较器、采样保持 模拟开关 保护器件 光耦 MIDI芯片 拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作 其它贴片集成电路 ≤30℃ ≤60% 分立半导体器件 肖特基二极管 reel 21℃～28℃ 40%～70% 快恢复二极管 瞬态抑制二极管 变容二极管 发光二极管及集成发光管 过压保护二极管 开关二极管 整流桥堆 PNP三极管 NPN三极管 其它三极管 MOS管 晶闸管 其它分立半导体器件 贴片分立半导体器件 贴片二极管 贴片发光二极管 贴片三极管 贴片MOS管 混合电路及防护元件 厚膜电路 放电管 晶体谐振器及晶体振荡器 无源晶体 有源晶体 贴片晶体谐振器及晶体振荡器 无源贴片晶体 有源贴片晶振　 贴片电池 一年 光器件 光发送器件 光接收器件 光发送接收一体化光器件 光纤连接器 传感元器件 温度传感器 湿度传感器 温湿度传感器 红外传感器 电流传感器 电压传感器 电流电压组合传感器 其它传感器 发声部件、麦克、指示及显示器等 液晶显示模块 喇叭、蜂鸣器 麦克 震动马达 LED灯 摄像头 闪光灯 其他 耦合器、滤波器、电放大/衰减器 耦合器 混合电路滤波器 微波滤波器 EMI滤波器 EMI+ESD器件 声表滤波器 电放大/衰减器 EMI滤波器件 电感性 电容性 LC RC 电压抑制器-压敏电阻 电压抑制器-压敏二极管 EMI（RC）+ESD器件 其它 贴片电阻器 0402片状电阻 0603片状电阻 0805片状电阻 其它封装电阻 贴片网络电阻 贴片电位器 贴片热敏电阻 贴片压敏电阻 贴片光敏电阻 贴片电容器 0402片状电容 0603片状电容 0805片状电容 1206片状电容 其它封装电容 贴片薄膜电容 贴片铝电解电容 贴片钽电解电容 贴片可调电容 贴片微波电容 贴片穿心电容 贴片电感器 0402贴片叠层电感 0603贴片叠层电感 0805贴片叠层电感 其它封装贴片叠层电感 0402贴片线绕电感 0603贴片线绕电感 其它封装贴片线绕电感 贴片功率电感 贴片变压器 手机连接器 底部连接器 板板连接器 FPC连接器 震动马达连接器 其它专用连接器 贴片接点元件 贴片继电器 贴片拨位编码器 贴片开关 紧固件及五金类 圆头螺钉 / 六角螺钉 沉头螺钉 自攻螺钉 螺母 压装螺钉、螺母 弹簧 垫片 天线弹片 铆钉、钢套 销钉 接线鼻、接线柱 定制紧固件 衬垫类 其它（螺钉贴片） 手机整机类 壳体类(1) 壳体类(2) 贴片类 镜片类 按键类 DOME类 孔塞类 手机配套件 手机天线 贴片天线 手机FLIP 耳机 手机电池 手机充电器 电池座 Camera固定架 SIM卡座 滑轨 转轴(铰键) 手写笔 绝缘屏蔽材料 屏蔽罩焊接件 reel/tray 6个月 屏蔽罩手工组装件 橡胶垫片 套管类 其它屏蔽材料 防静电材料 防尘类材料 不织布 标牌类 手机标牌 其他标牌 塑胶件、橡胶件、镜片类 手机塑胶件 手机塑料电镀件 手机按键 手机镜片 其他橡胶件 其他塑胶件（宝石圈） PCB板 主板PCB(未贴片） 真空包装 OSP板真空包装时间≤6个月 拆封后时间≤24小时 化金板真空包装时间≤12个月 22℃+/-4℃ 湿度≤60% OSP板拆封后24H，化金板拆封后72H内没有用完，需要在120℃条件下至少烘烤4小时。 键盘板PCB(未贴片） LCDPCB 主板PCBA 静电袋 三个月 储存超过3个月的PCBA如果需要出货前必须重新检验 键盘板PCBA LCDPCBA 其它PCBA 过轴软板 侧向键软板 上按键软板 滑盖机软板 直板机主键软板 其他软板 其他PCB板 OSP板拆封后24H，化金板拆封后72H内没有用完，需要在120℃条件下至少烘烤4小时。 储存温度要求