PCB布局规则.pdfVIP

PCB布局规则 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给 这 些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根 据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴 装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴 插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优 先 布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流 信号 与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号 与低频信 号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面安装器 件， 如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也 要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度 敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器 件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔 需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻 排及SOP （PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于 1.27mm （50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离5mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴装元件焊盘的 外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm 内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最 短。 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电 源分 隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要 靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信 号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在 信号的最远端匹配。 14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背 板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。 PCB布线规则 1、SMD器件相互间距离要大于0.7mm。 2、SMD器件焊盘外侧同相邻THD件外形边缘距离要大于2mm。 3、地线回路规则 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少， 接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重 要信号走 线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留 下足够空间的 情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面 地信号有效连接起 来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需 特别考虑其地平面信号 回路问题，建议采用多层板为宜。 4、窜扰控制 串扰（CrossTalk)是指P