[信息与通信]6SE70变频器系统中的通用模块与元、器件.pptVIP

第四部分: 6SE70变频器系统中的通用模块与元、器件 6SE70系列变频器系统中的主控制模板（1） 6SE70系列变频器系统的主控制模板(CUX) 属于变频/逆变器中的通用性模板。在6SE70系列产品中 有多种，与北石顶驱产品及测试台所用变频器/逆变器项目有关的仅有以下3种： CUR――用于H、K结构尺寸整流单元与全系列整流/回馈单元的主控板，其主回路结构为可控硅单整流反并联形式的整流/回馈双桥结构，所采用的微处理器为SAB80C166。对OCP的支持只有到达一定的硬件版本（V1.3）与软件版本（V4.5）状态后方才支持。 CUVC――主要用于控制交流异步感应电动机的控制主板，可实现带或不带速度反馈的高性能矢量控制方式，也可实现F/V=C的各种控制及三相同步电动机的他控式调速。主处理器为2块SAB 80C165。推出以来，系统软件（Firmware）不断更新升级，目前版本为V3.42。此主板可用于6SE70定货号控制方式位为6的书本型和装机、装柜型的变频器和逆变器。 CUSA――为第二代6SE70产品中的AFE整流器的主控制模板。支持正弦型的脉宽调制方式（SPWM）并具有较强的处理和接口能力。 变频器与逆变器系统在拔去主板以后，其剩下的装置本体结构都是一样的，即：它们可以通过更换主控板改变自己的类型。在维修工作中有时也用其它类型的主控板测试某台变频器系统。但对于整流器，这一点是不成立的，CUR与CUSA绝对不可互换使用，二者工作原理完全不同 。 CUVC/CUSA的接口 关于主控制板的现场检测判断 在现场条件下要全面地检测、判断主控制板的好坏是很难实现的，在维修部门，这要通过专用的测试设备与测试程序进行检测。 但在现场条件下，对一块主控板的状态进行判断，决定它是否可以使用却又是一种现实的需要，也可以采用一些简单的办法加以判断。 恢复出厂设置。相当多的故障是由于参数设置不当引起的，但由于查不出这种设置错误，往往怀疑是主控板损坏，摆脱这种状态的最好办法是保存参数文件，然后恢复出厂设置。其后对系统重新进行设置，如可以用相对简单的方式运行系统并正常，就不必再怀疑主控制板。 如果系统用开环的F/V=C之类的方式可正常运行，而用闭环矢量控制方式的复杂控制不正常，则故障一般也不在主控板的硬件上。 当系统报出FFXXX故障时，有较大的概率是主控板损坏。 主控板损坏，有不少仅是接口的损坏，这种情况用常规的方法可以检查确定。 当系统控制电源正常，又不在软件升级过程中，但系统PMU上显示“E”时,主板有相当大的概率损坏。 用相同型号的主板加载相同的设定、连接相同的接口而比较其状态的差异是现场判断CU板损坏的常用方法。 对于一些低版本CU的Firmware，它们可能存在一些阶段性的缺陷，在后续的升版本中会加以修正，对这些低版本软件可以通过下载升级包加以升级，对于消除这类错误非常有效。 变频器系统中的电解电容器组件 电解电容器是构成直流母线的主要元件； 电解电容器组件的多电容器的串联与并联； 电解电容器的主要特点、结构、电特性； 电解电容器的主要参数:电容量、耐压、损耗角正切； 电解电容器绝对不可以接反； 电解电容器不可以用于交流电路； 电解电容器也不可以在交变成分很高，或谐波成分很高的电路中运行； 电解电容器串联的电压分配与均压问题； 由于阻值与功率的限制，均压电阻的作用是有限的； 电解电容器的Forming的作用； 电解电容器的更换问题 ：同容量、同耐压、尽量同品牌、最好同批次； 在现场检修条件下，电解电容器测试的局限性； 电容组件在装入时的对位很重要，稍有不慎会损坏直流母线组件； 电解电容器的Forming 装机装柜型装置直流母线电容的Forming 各种可控硅模块 可控硅模块的特点与现场测试（1） 可控硅模块是6SE70系列的变频器、整流器与整流逆变器部分所采用的交－直环节的主要功率器件。有长方型塑封（单、双器件）与平板型两种封装形式，后者主要用在H与K两种尺寸的RU与RRU中，以带散热器总成的形态出现。 可控硅器件的主要电参数：UDSM、URSM、UDRM、URRM、掣位电流IL、门极电压Ug、门极电流Ig、开通时间Ton与关断时间Toff。 可控硅器件的工作特点。 可控硅模块的特点与现场测试（2） 可控硅器件的现场检查方法1――万用表检查的介绍。用万用表可以简单地判断可控硅的好坏。 可控硅器件的现场检查方法2――高阻表检查的介绍。用高阻表可以检查可控硅元件的正、反向耐压是否已有问题。先根据可控硅标牌型号获知其耐压，再决定将高阻表测量电压调到何值。 注意！绝对不能用高阻表检查栅极G，否则会损坏可控硅模块。 可控硅器件的现场检查方法3――电池、小灯泡法的介绍。图见右。 在安装可控硅时，其安装基面要清洗干