再流焊过程温度仿真模型的研究.pdfVIP

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2015-07-27 发布于安徽
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再流焊过程温度仿真模型的研究.pdf

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——————————————j』些型坌全里苎窒量!!!：!竺兰查竺苎叁垒圭叁再流焊过程温度仿真模型研究邱宝军，周德俭，潘开林广西桂林电子工业学院，广西桂林摘要：在PCB的纽装过程中，再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数．本文提出了一种基于热容量分析的再流焊接过程热分析模型，并提出了再流焊接工艺仿真的研究思想，对再流焊接过程的温度曲线的设计和工艺过程的改善有一定的指导意叉．关键词：表面组装技术；再流焊；仿真；温度分析 onthermal simulationmodel study ofsolderreflow process ZHOU PAN QIU Kai-lin Bao-junDe-jian InstituteofElectronic (Guilin 541004 Techonology，Guilin China) Abstract：thermalwithin circuitassemblies profile prjnted reflow isconsideredoneof during soldering the main reasonfor and defects describeathermal for manufacturingreliability．This paper modeling fellow based on thermal and a of for solderingprocessanalysising capacityprovide simulation theorN reflow whichcanbe to utilized the variationareflow process identify forPCB temperature during process and designprocess management． word：surfacemount Key technology；refiowsolder；simulation；thermal