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Sheet3
Sheet2
Sheet1
Mini Di.miniTr(3pin)
Mini Di.miniTr(4pin)
Mini Di.miniTr(6pin)
部品外形形狀例
使 用
認識點識別部位 ( o )
備 考
代表部品例
大項目
詳細形狀
Ref No
四方形邊銳角
51~56
四方形旁Chip的邊
REF55~56為1005/0603部品專用
四方形邊圓角
Chip之W邊旁的點
Chip之邊緣的點
四邊角的點
Chip外形邊線
圓的中心點
2Lead的前端
3Lead的前端
兩端4Lead的前端
兩端2Lead的前端
4Lead的前端
59~60
57~58
131~135
71~72
77~79
113~114
92~93
73~74
161~165
171~190
側面為台形部品
CM402(高速Head)/CM202專用
Melfe
Coil
Tantalum
如正方形的話,可由凹處來判定極性
Filter.發信子HIC
Glass tube diode
有突出的邊不需使用認識處理
側面照明(LED)
根據凸角方向來判定極性
圓形
球狀端子.圓板
Mini Di.miniTr(2pin)
Mini Di.miniTr(3pin)
Mini Di.miniTr(4~6pin)
Mini Di.miniTr(4pin)
Mini Di.miniTr(5pin)
Mini Di.miniTr(6pin)
Mini power Tr
NTr
FET
171~193
SOP
QFP
Connector
SON.QFN.LCC
IrDA
BGA/CSP
兩端2Lead的前端
DIMMScoket
Nozzle不超出Chip的輪廓.側影
Mould缺角位置可判定極性
Chip兩側的電極部可判定其位置
Mould有一方向凸起
Mould有一邊凸起
152:用無條件透過認識
只檢出Lead的先端
153:用無條件透過認識
154:用無條件透過認識
用5個專用Pin來判定極性
3Pin以外的錯誤:錯誤Set檢出
4Pin以外的錯誤:錯誤Set檢出
5Pin以外的錯誤:錯誤Set檢出
6Pin以外的錯誤:錯誤Set檢出
Lead必須相互不相同
Mould下面有電極列
部品外形形狀 (畫像) 特徵
兩側邊有lead:
lead 1支/邊
兩側邊有lead:
lead 1支/邊+2支/邊
兩側邊有lead:
lead 1支/邊+2支/邊
兩側邊有lead:
lead 2.3支/邊
兩側邊有lead:
lead 2.3支/邊
一邊有lead列:
lead 2.3支/邊
邊有lead列:lead
N支/邊..lead中央較短
一邊有lead列:lead
N支/邊..lead中央較短
部品4個方向各有
lead2支/邊
四邊有lead列:
lead N支/邊
lead N支/邊一邊有lead列:
Mould下面有電極電極角有缺角的部品
Mould下面有電極電極角沒有缺角的部品
部品底部有球狀的電極配置在政方格子狀中
兩側有lead:
lead 2.3支/邊
兩側有lead:
lead 2.3支/邊
一邊有lead:
lead 2.3支/邊
兩側邊有lead:
lead N支/邊
四邊有lead列:
lead N支/邊
一邊有lead:
lead N支/邊
一邊有lead:
lead N支/邊
四邊角沒有缺角的四角形Chip
根據邊上電極/Mould有無凹凸
根據邊上之Mould有無凹下
四邊角有缺角的四角形Chip
二邊角有缺角的四角形Chip
Chip Mould部為透過材質(玻璃)
除突出部分外,三邊之邊緣點
Nozzle不超出Chip的輪廓.側影
155:部品橫轉吸著的確認/透過認識專用
Tantalum capacitor.
Cornered tantalum
Aluminum electrolyic capactitor
Resistor network
Chip resistor.
Chip capacitor
CM402(高速Head)/CM202
187:確認邊1沒有Lead部分.只針對假Pin設定的位
置
188:確認邊2沒有Lead部分.只針對Pin數過多部分
189:確認邊3沒有Lead部分.針對假Pin設定位置
+Pin數過多部分.
192~193:短Lead(0.5mm以下的部品)
CM402(泛用Head)/CM301
188:根據Mould角度補正認識
189:會確認Pin數過多
電極必須3*3個以上的正方格子排列
CM402(泛用Head)/CM301專用
CM402(高速Head)/CM202反射認識專用
CM402(泛用Head)/CM301
RefNo.1
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