TXC2光亮氰化镀铜工艺.doc

TXC2光亮氰化镀铜工艺 一、特点 镀层光亮平滑、光洁。 结晶细致，孔隙率小。 电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。杂质容忍度高，易于控制。 适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，锌合金压铸件尤为适合。 二、设备 1.镀槽（缸）： 钢铁槽衬上合适的塑料或其他认可的材料。 2.温度控制 ： 可用不锈钢电热，或其它认可的热交换器。 3.循环过滤 ： 镀液需要连续循环过滤。过滤泵最少能在一小时内将镀液过滤四次。 三、镀液成份及工艺条件 氰化钾配方 氰化钠配方 氰化亚铜（CuCN） 75克/升 53-71克/升 氰化钾（KCN） 127克/升 53-71克/升 氢氧化钾（KOH） 3克/升 1-3克/升 TXC2-K开缸剂 30-50毫升/升 30-50毫升/升 TXC2-G光亮剂 5-7毫升/升 5-7毫升/升 TXC2-F辅光剂 5毫升/升 5毫升/升 操 作 参 数 标 准 金属铜含量 37-50克/升 游离氰化钾（或钠） 15-20克/升 氢氧化钾（或钠） 1-3克/升 温 度 50-65℃ 电流密度 2-5安培/平方分米 搅拌方法 空气或阴极摇摆 阳 极 电解铜 阳极袋 必要 过 滤 连续过滤 四、镀液配制 1.注入三分之二的水于已洗净的镀槽中，加热至50℃左右。 2.加入所需的氢氧化钾/钠，溶解后，再加入所需的TXC2-K开缸剂及氰化钾（或氰化钠）。 3.加入所需的氰化亚铜，强力搅拌，直至完全溶解。 4.加入3克/升活性碳粉，连续搅拌约1小时，静置4小时以上或整晚。 5.用过滤泵，循环过滤镀液1小时。 6.加水至所需的水位。 7.用波浪状的瓦楞铁板，以低电流密度（0.5安培/平方分米）连续电解4-8小时以上。 8.加入以上的TXC2系列光剂。 五、镀液维护 添加剂的作用和补充 TXC2-K开缸剂 减低阳极钝化，抑制阳极溶解速度。含量为30-60毫升/升。 TXC2-G光亮剂 能使高电流密度区光亮，更是表面活性剂，减低镀层出现针孔机会。 TXC2-F辅光剂 与TXC2-G光亮剂一起运用时，能得到全面光泽，即由高至低电流密度区同样亮度。 补给方法： TXC2氰铜添加剂 清耗量（1000安时小时） TXC2-G光亮剂 100毫升 TXC2-F辅光剂 300毫升 六、组成原料的作用 1、氰化亚铜（CuCN） 氰化亚铜是供给镀液铜离子的来源。镀液中铜离子含量应在37-50克/升。如铜金属含量在37克/升，所用的电流密度（在阴极摇摆方法）不能超越3安培/平方分米。相反的，当采用高电流密度时，金属含量也要提高。总括来说，电流密度与镀液中的适当金属含量，搅拌程度，游离氰化物含量，温度和光亮剂含量等有相互关连。 2、氰化钾（KCN） 镀液中的游离氰化钾与铜含量有相互关系。当铜含量为45-52克/升，游离氰化钾应在15-19克/升之间。所以当游离氰化钾在15克/升以下，低电流密度区会起云雾。当游离氰化钾在19克/升以上，阴极电流效率减低，同时阴极会有大量气体产生。所以游离氰化钾的最佳值随金属铜量而定。例如金属含量为34克/升，而需要用低电流密度时，游离氰化钾应为11克/升左右。 3、氢氧化钾（KOH） 氢氧化钾可提高镀液的导电性。如工件为锌合金铸件时，氢氧化钾宜保持在1-3克/升，以免碱度太高而侵蚀锌合金。如工件全部是钢铁件时，氢氧化钾浓度可调升至10-30克/升。 TXC2光亮氰化镀铜工艺