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PCB沉锡工艺研究 ?? 　　PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。 　　一、沉锡工艺特点 　　1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性； 　　2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须； 　　3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击； 　　4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸； 　　5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺； 　　6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当； 　　7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板； 　　8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺； 　　9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。 　　二、沉锡工艺流程顺序： 流程 序号 缸号 流程 时间 范围 最佳 时间 温度 过滤 1 1 除油 2-4min 3min 30-40℃ √ 2 2、3 两级水洗 1-2min 2min 室温 ? 3 4 微蚀 60-90sec 60sec 室温 √ 4 5、6 两级水洗 1-2min 2min 室温 ? 5 7 浸酸 60-90sec 60sec 室温 ? 6 8、9 DI水洗 60-90sec 60sec 室温 ? 7 10 预浸 1-3min 2min 室温 √ 8 11 沉锡 10-12min 12min 50-60℃ √ 9 12 热DI水洗 1-3min 2min 50-55℃ ? 10 13、14 二级DI水洗 1-3min 2min 室温 ? 11 15、16 热DI水洗 1-3min 2min 50-55℃ ? 　　三、Final Surface Cleaner表面除油： 　　1.开缸成分： 　　M401酸性除油剂……….100ml/L 　　浓H2SO4…………………50ml/L 　　DI水……………………..其余 　　作?? 用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。 　　2.操作参数： 　　温度：30-40℃，最佳值：35℃ 　　分析频率：除油剂，每天一次 　　控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L 　　铜含量：小于1.5g/L 　　补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L 　　过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。 　　寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。 　　四、Microetch微蚀： 　　1.开缸成分： 　　Na2S2O4……………….120g/L 　　H2SO4…………………40ml/L 　　DI水………………….其余 　　程序：①向缸中注入85％的DI水； 　　②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温； 　　③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解； 　　④补DI水至标准位置。 　　2.操作参数： 　　温度：室温即可 　　分析频率：H2S04，每班一次 　　铜含量，每天一次 　　微蚀率，每天一次 　　控制：铜含量少于50g/L 　　微蚀率：30-50μ，最佳值：40μ 　　补充：Na2S2O4，每补加10g/L，增加1%的含量 　　H2SO4，每补加4ml/L，增加1%的含量 　　寿命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L，并补充Na2S2O4 和H2SO4 　　五、Predip预浸： 　　1.开缸：10%? M901预浸液；其余：DI水 　　用途：在沉锡前湿润微蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 　　2.操作参数： 　　温度： 室温 　　分析频率：酸当量，每天一次 　　铜含量：每周一次 　　补充：酸当量，每添加100ml/LM901，增加0.1当量 　　液位：以DI水补充 　　过滤：20μ滤芯连续过滤 　　寿命：与沉锡缸同时更换 　　3.废水处理：与后处理废液中和后过滤出固体物质。 　　六、Chemical Tin沉锡： 　　1.设备：预浸和化学锡缸均适用； 　　缸体：? PP或PVC缸均可； 　　摆动：PCB架在缸内摆动，避免气体搅拌； 　　过滤：10μ滤芯连续过滤； 　　通风：建议15MPM通风量； 　　加热器：钛氟龙或石英加热器； 　　注意：不能有钢铁材料在缸内 　　2.开缸：100% Sn9O2 沉锡液开缸，此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 　　3.操作参数： 　　锡浓度：20-24g/L，最佳：22g/L 　　硫脲浓度：90-110g/L，最佳：100g/L 　　磺酸含量：90