硫脲在电镀和化学镀应用.pdfVIP

2007年上海市电子电镀学术年会论文集 8．可焊性试验 印刷板可焊性试验，焊料漂浮法：(助焊剂：标准活性松香助焊剂。焊料温度：235±5℃) 8．1高温烘烤试验 在155℃烘箱中烘烤4小时，外观无变化，可焊性良好。 8．2恒温恒湿试验 在温度40℃，相对湿度93％的条件下受潮试验4天，外观无变化，可焊性良好。 9．结束语 试验后仍具有良好的钎焊性。 (2)C．206化学置换镀锡工艺，加工成本比目前普遍采用的化学镀镍／置换镀金低得多，而且镀液中不含剧毒的氰 中的应用有广阔的前景。 硫脲在电镀和化学镀中的应用 高宁宁程瑾宁·李宁 哈尔滨工业大学(威海)应用化学系山东威海264209 E-mail：cjneagle@126．corn 摘要：由于硫脲的分子结构和与贵金属的特殊亲合力，使其在电镀工业中得到了广泛的应用．硫脲作为络合剂可用于化 学镀，退除不良镀层和电镀贵金属；同时作为稳定剂可用于化学镀镍、铜、镍磷合金和浸锡；而且还可作为特殊添加剂 应用于电镀锌、铜、镍、镉、锌锰和铜金合金等；此外还论述了硫脲使用局限性以及目前的解决方法． 关键字：硫脲 电镀络合剂 稳定荆 广泛应用 ● ofthioureain andelectroless Application electroplating plating Li Chcng,Ning Ning-ningGao，Jin-ning Chemistry,Weihai，Shandong,264209 DeparmaentofApplied and tonoble in ofitsmolecularstructure Abstract：Thioureais used industry,because specialaffmity beingwidely electroplaing toelectroless defective matcfiMand metals．Asakindof is cladding complexingagent,thioureaapplied plating,relTlove as andnickel beside metals．Thioureaisalsousedto inertiametalssuch phosphoralloy electroplateprecious plate nickel，copper as Andthioureacarlstillbeusedas additionto wickingstabilizingagent special agentelectroplate andthe solution