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/ · · 电子封装用金属基复合材料的研究现状 朱 敏等 181   电子封装用金属基复合材料的研究现状* , , , 朱 敏 孙忠新 高 锋 刘晓阳     ( , ) 江南计算技术研究所 无锡 214083 、 、 , 摘要 简要论述了金属封装材料 陶瓷封装材料 塑料封装材料的性能特点 以及各自作为封装材料存在的性    , , 能缺陷 并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状 展望了金 属基复合材料的发展趋势及应用前景。 关键词 电子封装材料 传统封装材料 金属基复合材料        中图分类号: 文献标识码: TN305.94 A       ResearchProressofCom ositesforElectronicPackain Materials   g     p       g g   , , , ZHU Min SUNZhon xin GAO Fen LIU Xiao an     g   g   y g ( , ) Jian nanInstituteofCom utin Technolo Wuxi214083 g       p g gy     , Abstract Characteristicsoftraditional ackain materialssuchasmetal ceramicand olmerareintroduced.                        p g g p y   The , erformancea

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