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电子工艺基础与实训期考试题 （A卷） 适用班级： 出题人： 班级 姓名 学号 题号 一 二 三 总分 得分 （所有答案写在答题纸上） 一、选择题（10题，每题2.5分，共25分） 1．清除元件管脚时应该从距离元件根部什么位置开始…………………………（ ） A．2~5mm B．10mm C．1mm D．15mm 2．松香酒精液的配比是……………………………………………………………（ ） A．5∶7 B．3∶7 C．2∶7 D．4∶5 3．39锡铅焊料的熔点为……………………………………………………………（ ） A．235℃ B．256℃ C．183℃ D．220℃ 4．焊点一次焊接时间最长不能超过………………………………………………（ ） A．7s B．3s C．10s D．5s 5．焊接完成后烙铁应以多少度角方向移开为宜…………………………………（ ） A．20° B．45° C．80° D．90° 6．焊接热敏感元件时烙铁工作温度可以为………………………………………（ ） A．430℃—450℃ B．290℃—370℃ C．480℃ D．360℃—480℃ 7．在弯折元件管脚时，弯折处离元件应为多远……………………………………（ ） A．4—6mm B．2—3mm C．3—5mm D．5mm 8．在制作印刷电路板时每个元件最大轮廓间距应不小于………………………（ ） A．2mm B．1.5mm C．1mm D．5mm 9．的制作印刷电路板时线路铜箔宽度一般可以选择…………………………（ ） A．2mm B．1.5mm C．2.5mm D．1mm 10. 制作印刷电路板导线间距不应小于…………………………………………（ ） A．1mm B．1.5mm C．3mm D．2mm 二、判断题（5题，每题2分，10分） （ ）1、焊锡混入铝杂质会使焊锡粘接性变好。 （ ）2、活性松香适用于铁的焊接。 （ ）3、焊接时如果一次没有焊好应立即再次焊接。 （ ）4、烙铁焊接完后以90°角方向撤离不易形成毛刺。 （ ）5、手工焊接元件时应对元件进行打弯整形。 三、简答题（5题，每题8分，共40分） 1．焊料与焊锡能够很好的结合并生成合金的条件有哪些？ 2．焊点的工艺标准有哪些？ 3．描述五步焊接法的步骤。 4．描述印刷电路板的制作步骤。 5．虚焊、假焊的预防和解决方法有哪些？ 四、作图题（2题，第1题10分，第二题15分，共25分） 根据给出的电路原理图，设计并绘制出印刷电路图。 1、 2、 电子工艺基础与实训期考试题 （A卷）答题纸 适用班级： 出题人： 班级 姓名 学号 题号 一 二 三 总分 得分 一、选择题（10题，每题3分，共30分） 1、（ ）2、（ ）3、（ ）4、（ ）5、（ ）6、（ ）7、（ ）8、（ ） 9、（ ）10、（ ） 二、判断题（5题，每题2分，10分） 1、（ ）2、（ ）3、（ ）4、（ ）5、（ ） 三、简答题（5题，每题8分，共40分） 1、 2、 3、 4、 5、 四、作图题（2题，第1题10分，第二题15分，共25分） 1、 2、 电子工艺基础与实训期考试题（B卷） 适用班级： 出题人： 班级 姓名 学号 题号 一 二 三 总分 得分 （所有答案写在答题纸上） 一、选择题（10题，每题3分，30分） 1．元件管脚浸锡时间一般为………………………………………………………（ ） A．4~8s B．2~5s C．5~10s D．1~2s 2．导线股芯数为16~18，则剥线时充许的最大损伤数为……………………… （ ） A．6 B．5 C．2 D．0 3．58-2锡铅焊料的熔点为…………………………………………………………（ ） A．235℃ B．256℃ C．183℃ D．220℃ 4．以下哪个焊点与焊面角度的焊锡熔解度最好…………………………………（ ） A．20° B．50° C