钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第7期 Vo1．27 NO．7 【电镀】 钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究 邹忠利，李宁，黎德育 (哈尔滨工业大学应用化学系，黑龙江 哈尔滨 150001) 摘 要：分别以乙二醇、乙二胺四乙酸 (EDTA)、氨水、缩二 分复杂的过程，需要考虑的因素很多，其中金属离子、 脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不 配体和添加剂的性质为主要因素。对 电镀铜而言，金 同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进 属离子 已确定，所 以无氰 电镀的研究重点放在了配位 行 了测试。结果表明，乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可 以作为碱性镀铜的配位剂，而氨水和缩二脲体系由于存在明显 剂的选择上。 的置换反应 ，因此不适用于无氰镀铜体系。复合膦酸盐镀铜体 在查阅了国内外相关文献的基础上，本文选择了7 系的综合性能最好，有望替代传统的氰化物镀铜体系。 种镀铜液体系，包括乙二醇镀铜液 2【】，乙二胺四乙酸 关键词：钢铁；碱性镀铜；无氰；配位剂 (EDTA)镀铜液3【】氨水镀铜液 】，缩二脲镀铜液6【】， 中图分类号：TQ153 文献标示码：A 柠檬酸盐镀铜液 】，羟基 乙又二膦酸 (HEDP)镀铜 文章编号：1004—227X(2008)07—0004—03 Studyofcomplexingagentsforcyanide-freealkaline 液U0-11】，以及复合膦酸盐镀铜液。根据这几种配位剂 copper plating on steelsubstrate ／／ZOU Zhong—li，LI 的特点制备出相应的镀铜体系，测试了镀液及所得镀 Ning，LIDe—yu 层的性能，优选出较理想的镀铜配位剂 。 Abstract：Cyanide—freealkalinecopperplatingwascarried outusingglycol，ethylenediaminetetraaceticacid(EDTA)， 2 实验部分 ammonia，biuret，citrateand phosphonateascomplexing 2．1 实验材料及工艺流程 agentrespectively．Thecharacteristicsofdifferentplating 阴极为50rnnl×20mm的低碳钢，阳极为50rnnl× bathsandthecoatingsthereofwerestudied，suchasthebath stability，conductibiliyt，coating appearanceandadhesion 40rnnl的紫铜板 。 strength．Theresultsindicatedthatglycol，EDTA，citrateand 工艺流程为：打磨一除油一热水洗一冷水洗一活 phosphonatecanbeusedinanalkalinecopperplatingbath， 化一冷水洗一直接 电镀一热水洗一冷水洗一后处理。 butammoniaandbiuretare notsuitablebecauseoftheir 2．2 镀液基础配方及工艺条件 evidentreplacementreaction．Thecomp