材料加工CAD CAM基础及应用 教学课件 作者 陈泽中 第03章 部件装配.pptVIP

3.4　自底向上的装配建模 “自底向上”的装配设计方法 模仿实际产品装配过程 零件→子部件→部件→产品 最底层→逐级向上装配→最上层 “自底向上”装配建模的步骤 1.零件设计 2.装配规划 3.装配操作 4.装配管理和修改 5.装配分析 ——适于已有产品的改进设计。 图3-9　自底向上的装配设计过程 1.零件设计 构造所有零件的特征实体模型。 对复杂零件，可根据功能或结构分为多个文件进行建模。 对通用零部件，可单独文件存储，反复调用。 2.装配规划 1) 为新的装配模型取名(即创建根部件)；2) 分析确定基部件。3) 分析部件的引入顺序，以及部件之间的约束方法。4) 考虑是否建立子装配体。5) 全面考虑模型的参数化方案。 3.装配操作 (1)添加(两种方式) 第一种是按绝对定位方式添加组件到装配. 第二种是按装配约束方式添加组件到装配。 (2)删除　 从装配中删除部件。 (3)替换　 用一个部件替换已添加到装配中的另一个部件。 (4)抑制与解除抑制　 抑制是在当前显示中移去部件，使其不执行装配操作。 (5)重定位　 重新指定一个部件的位置参考。 (6)阵列　 部件阵列是一种在装配中用对应装配约束条件快速生成多个部件的方法。 4.装配管理和修改 装配管理器/装配树： 1) 查看装配零件的层次关系、装配结构和状态。 2) 查看装配件中各零件的状态。 3) 选择、删除和编辑零部件。 4) 查看和删除零件的装配关系。 5) 编辑装配关系里的有关数据。 6)显示零件自由度和零件的物理性能。 5.装配分析 (1)装配干涉分析　 装配干涉是指零部件之间在空间发生体积相互侵入的现象。 这种现象将严重影响产品设计质量，因为相互干涉的零件之间会互相碰撞，无法正确安装。 因此在设计阶段就必须发现这种设计缺陷，并予以排除。 (2)物理性能分析　 物理性能是指部件或整个装配体的体积、质量、质心和惯性矩等物理属性。 3.5　自顶向下的装配设计方法 3.5.1　基本概念3.5.2　设计步骤 ——适于全新产品的创新设计。 图3-10　自顶向下的装配设计过程 3.5.2　设计步骤 (1) 确定设计要求　 产品的设计要求如产品的设计目的、产品的功能要求、必要的子装配、子装配与其他装配的关系、哪些设计将可能变动、有无可参考的设计等，必须在设计前确定下来。 (2) 定义大致的装配结构　 这一步要把装配的各个子装配勾画出来，至少包括子装配的名称，以形成装配树。 (3) 设计骨架模型　 每一个子装配都有一个骨架模型，用来在三维设计空间确定装配的空间位置和大小、部件与部件之间的关系以及简单的机构运动模型。 (4) 部件设计与装配　 当获得所需要的设计信息以后，就可以着手具体的部件设计了，部件设计可以在装配环境中直接进行，也可以装配已经预先完成的零部件。 (5) 零件设计　 在装配环境中进行零件设计。 (6) 生成工程图　 装配设计结束后，可以直接生成爆炸图、二维装配工程图及零件材料表。 1) 能够容易地建立大小形状和装配相配的零件轮廓。 在零件设计时，可以直接参照其他零部件的图形要素对当前工作部件进行设计。 2) 零件一旦建立起来就自动装配到装配中，不必重新添加装配约束。 自顶向下装配建模的优点 3.6　装配模型的简化表达 3.6.1　完全表达3.6.2　引用集3.6.3　包封3.6.4　模型的选择 3.6.1 完全表达 完全表达 总是反映完整的详细装配。 包括装配中的所有信息和要素。 显示装配中的所有部件。 简化表达 可以是完全表达的一个子集。 可以是完全表达基础上的局部替换。 3.6.2　引用集 1.引用集的概念 用户在零部件中定义的数据子集或数据组。 包含几何和非几何信息。 2.引用集的使用 排除或过滤零部件中不想要的对象。 在装配中用简单的几何体表示部件。 3.替换引用集 可以用引用集替换部件，加速显示速度。 图3-11　引用集使用前后对比图a)完全表达　b)简化表达 图3-12　简化表示a)简化实体　b)简化曲线 3.6.3 包封 包封（图3-13） 是一个特殊的零件。 有自己的造型和它所描述的部件列表。 在简化表达中可以用包封的造型替换它所描述的所有部件的造型。 是一种更为完善的替换。 用一个简单的模型替换一个复杂的零件，同时含有被替换模型的属性信息。 可以用于简化复杂的大型装配。 图3-13　包封a)装配体　b)包封替换后的装配显示 3.6.4　模型的选择 1.区域 装配模型空间中的一个特定的区域。 可以按区域选择。 2.规则 是一个布尔表达式。 可以定义同类部件的规则，按规则选择。 3.边界盒 是一个三维空间中完全包含零件或装配的最小盒子。 可以按边界盒选择，加速干涉计算过程。 3.7　装配工程图 3.7.1　装配工程图的建