废旧电路板颗粒加入热固性复合材料中地研究.pdfVIP

增刊 化 学 世 界 ·41· 废l蜀电路板颗粒加入热固性复合材料中的研究 邓欣，武兵兵。玉远明‘ (鬻窳瑾工大学识学工程嚣究爨分离稀学萼技零骚究室，童海2．00237) 关键词：废旧印刷电路板；线路板颗粒；热固性树脂 Matrix 废1日电路板(PCB)是一类典型的电子废弃物， 树脂基复合材料(Resin Composite)也称 Reinforced 含铜、金、银、铂及少量的铅、汞、铬、镉等重金属物 纤维增强塑料(Fiber Plastics)，是用短切 震疆l。茂转幸金属隧收技术塞要有漫法冶金、棍械 酶或连续纤维及其织物增强热霾性或热塑往树脂基 处理回收或几种技术揉合。无论何种技术废线路板 体经复合而成的，综合了树脂和玻纤的性能，被广泛 在提取金属后均会残留大量树脂纤维类小颗粒及剩 应用予各行业中。由于玻璃纤维及其制品作增强材 余金满(以下篱称线路板粳粒)。这些难以常规方 料雨铡成的复合材料强度高，可以穰钢铁穗毙，故又 法；堆放、焚烧、填埋等口1处理的颗粒已成为亟待解 称玻璃钢。 决的固废物。 热固性塑料主要由树脂体系、增强材料、填料及 印利电路板基板为褥脂板，据其性能将线路摄 其德勋剂组成。其中树脂体系主要包括树脂、促进 颗粒综合应用作为部分增强材料填充于热固性树脂 剂、引发剂和稀释剂等，而增强材料和填料决定魍料 中有以下几大优势：第一，同类材料闻融合性较好有 加工特性、物理化学性能等¨】。 改性效熊；第二，减少原材料用薰；第三，树脂材料凝 1．1实验方法 固后不会产生金属溶出的二次污染。 玻璃钢制造有手工成型和机械成型两种工艺方 本文拟一定比例的线路板颗粒(主要是一些双 法。遣今世界玻璃钢制品中，手工成璎工艺制菇约 酚轰低分子环氧树脂，玻璃纤维等有机物质)填充 占80％Is]。鉴予实验过程批量小、品种多，本实验 于热固性树脂中，制成复合材料并测试分析其力学 采用手工成型法。 性能。 1．2实验材料及配方 l实验部分 表1爽验原料及仪器 表2热羹性复金缓聚方设计 热藿萑榜料具有轻质、强度高、珂设诗性、耐腐 100|00100 100 100 x41或902一A3树目夥暑 蚀性、电性能和热性能优良等特点，应对其吸湿特 引发帮j／5 4 4 4 4 4 性、膨胀特性、温度指标、绝缘耐热等级、力学性能进 健遴怒，s 4 4 4 4 4 行检测，本文考察其力学性能的影噙。 玻璃纤维布／层 14 14 14 14 14 根据国标《玻璃纤维增强塑料弯曲性能试验方 非金属颗粒／％0 10 20 25 30 法》哺1进行弯曲强度和弯曲模量性能测试，结果如 1．3实验结果与讨论 表3。 ·42· 化 学 世 界 2006年 表3弯曲试验结果 使得玻璃纤维表面的线路板颗粒增加，从而界面结 合强度增加，力学性能达到提高。但是，达到一定程