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第四部分光伏组件、制造设备及辅料 焊带电阻对组件封装功率损失的影响 董仲 王祺 陈 燕倪志春赵建华 王艾华 (中电电气(南京)光伏有限公司，南京211100) 摘要 晶体硅太阳电池组件中使用的焊带基本结构为起导电作用的铜基材和起焊接作用的表面涂锡层。 涂锡层成分不同会影响熔点，但对焊带电阻无明显影响。本文通过对比正常焊接工艺及其他两种新型连接 方式，指出低电阻焊带能降低组件的串联电阻R。，提高填充因子FF，从而降低组件封装功率损失(power loss)。实际生产中，在不影响碎片率的前提下，推荐使用较厚焊带。 关键词焊带电阻；封装损失 TheEffectofRibbonResistanceonModulePowerLoss QiChenYanNiZhichunZhaoJianhua Aihua DongZhongWang Wang (China Sunergy(Nanjing)Co．，Ltd．，Nanjing，211100) AbstractPVribbonis ofthe substrateandthe composed compositions copper coatingalloys．Differentalloy havedifferent affecttheribbonresistance．Thismanual and points，but melting hardly study，by soldering anothertwo outthatlow·resistanceribbonscandecreasethemodule’Sserial connectingtechniques，points resistance thefillfactor decreasethemoduleloss．Thickerribbonisrecommen- R。，increase FF，and power dedinthe lineifthe ratioisundercontr01． production soldering-relatedbreakage ribbon los8 Keywords resistance；power 等封装材料引起的反射和吸收损失； 1 前言 (4)热损耗，组件工作时温度升高引起的输 出功率下降； 晶体硅太阳电池经封装后，组件的功率会小 (5)电池片以及组件Fy测试时的误差； 于所有电池片的功率之和。这个差值，就称为组 (6)B0或FeB复合中心引起的电池片效率 件封装功率损失。如何降低功率损失，是优化组 下降。 件制造工艺的重要内容[1咱]。一般认为，组件功 本文将重点探讨串联电阻损耗对组件功率损 率损失与以下因素有关： 失的影响。组件中的串联电阻引起的功率损失， (1)不同电流的电池片串联时由于电流不一 从本质上讲，是转化为焦耳热(P岫一r尺)消耗 致(currentmisrnatch)弓l起的失配损耗； 掉了。图1表明了封装后的电池组件中串联电阻 (2)串联电阻损耗，