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Au_In等温凝固焊接失效模式研究.pdf
第 卷第 期 功能材料与器件学报
CD- , 3C-
年 月
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文章编号 * +
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4RW 9J 等温凝固焊接失效模式研究
王铁兵 施建中 谢晓明
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* 中国科学院上海冶金研究所 上海 +
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摘要 研究了 等温凝固芯片焊接的失效模式 对每种失效模式的失效原因进行了讨论 并提
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出了相应的解决途径。结果表明 镀铟层过厚 会使焊层中产生 相和大量空洞 导致焊层出现
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早期失效 焊接过程中芯片与衬底平行度不好 会使加载压力在焊区分布不均 并导致焊区局部区
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域发生 不浸润 焊接温度过高 则焊层内会出现较大的热应力 可导致芯片或焊层开裂 在
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C 高温下 由于过渡层 与 相的反应 焊区内出现大量空洞 导致焊层剪切强度下降。
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对 体系在未来高温电子器件芯片焊接中的应用 尚需寻找合适的过渡层材料。
4R W 9J ,
关键词 芯片焊接 等温凝固 金铟体系 失效模式
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中图分类号! 83.%V- #] 文献标识码! 4
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