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BGA与QFP元件的修理 - 技术文章 - 先进封装技术 - 元件返修工艺 页码，1/2 当前位置： 首页 技术文章 先进封装技术 元件返修工艺 正文 搜 索 BGA QFP元件的修理 按照标题有哪些信誉好的足球投注网站 作者:未知 来自:未知 时间:2003-10-15 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元 件。 今天的自动设备使得高成本的球栅阵列(BGA, ball grid array)和方平包装(QFP,quad flat pack)元件的修理符合逻辑。节省时间、金钱和元件，改进电路板的合格率，和提供更快 本级类别列表 速的服务是一些优势。使用相对简 的设备和现有的技术员，重建和恢复两种类型元件包装上 PCB封装技术 的连接介质是可能的。 BGA的情况 球栅阵列技术由于其高输入/输出(I/O)数而吸引人。这 IC封装技术(COB/TAB/CSP/BGA) 个优势克服了由于X光机器价钱昂贵所引起的对检查的批评。从分离棱镜(split-prism到机械嵌 BGA返修工艺 套(mechanical nesting)的贴装技术都是现成的，印刷和回流温度曲线容易获得。可是，取下 元件返修工艺 之后元件的重整锡球(reballing)总是不如人意。不象许多元件技术，在不毁坏连接介质的情况 本 类 热 点 下，BGA可能是不能从PCB上取下的(图一)。一半的BGA锡球留在装配上，另一半保留在元件上， ·【图文】焊球间隔缩小到35 通常是象焊锡冰柱一样，因此在任何返修尝 之前，要求全部的锡球重整和PCB焊盘的准备。现 ·BGA与QFP元件的修理 有的BGA解决方法 一个方法是预成型(preform)的使用，锡球以所希望的排列/间格矩阵嵌入 ·倒装片修理完全手册 ·微型BGA与CSP的返工工 水溶性的助焊剂介质中。一个预成型大约US$10，这个方法成本高。预成型被放在底朝上的BGA ·BGA植球技术 顶面上，并回流。希望整个球的转移发生，水溶性介质被清洗，因此恢复了元件包装。 另 ·BGA 装 配 和 锡 一个方法是模拟原始的制造技术，将助焊剂凝胶或膏印刷到BT玻璃基板上，重力将预成型锡球 ·PCB板返修时的两个关键工 装填到放在底朝上BGA上面的厚模板(stencil)上。去掉过多的锡球，然后去掉模板，将元件送 ·CSP的返工 到炉中回流，形成所希望的连接。 虽然这个方法成本为US$40/100K锡球，比预成型便宜得 ·倒装片修理完全手册 多，但是一个更大的成本优势可通过使用另一种方法来实现 - 锡膏。而且使用锡膏方法，锡球 不会弹走，落到满地都是。一套使用锡膏方法的重整锡球的工具允许将锡膏印刷到零件上，回 流时模板留在原位上，锡球在零件上形成。当模板拿开时，零件完全修复。重整锡球的工艺 BGA元件应该使用一个适当温度设定的热空气返修工具从PCB上取下。PCB的焊盘必须清洁，一旦 过多的焊锡去掉后，在元件贴装之前应该在印刷。在元件贴装之后，PCB应该在一个适当的加热 曲线下回流焊接。 BGA需要把任何过多的焊锡去掉，可通过焊锡清扫工具、吸锡带或使用焊 接烙铁以一个角度在零件上通过来完成。以轻微的焊锡凸液面的形式留在BGA焊盘上的焊锡残留 数量将不会太多增加锡球的体积。当去掉多余的焊锡时，在零件的中央加热，将热源以螺旋的 形式在零件表面上移动，均匀地加热。 然后，BGA装入一个基座，该机基座有一个放于现在 底朝上的、适当定好尺寸的模板。在模板调好与元件的水平后，用一把刮刀将锡膏印刷到