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PCB制造简介 第一节：板材介绍 (结构/类别) 第二节：内层制作 (内层-压合) 第三节：双面＆外层前制程(钻孔-电镀) 第四节：双面＆外层后制程(绿油-终检) 板材介绍 1.1、普通覆铜板结构 板材介绍 1.2、多层板结构 板材介绍 1.3 PCB用基材的分类 板材介绍 1.4环氧玻纤布基板 板材介绍 1.5复合基板 板材介绍 1.6复合基板结构 板材介绍 1.7基材常见的性能指标：Tg温度 板材介绍 1.8基材常见的性能指标：介电常数DK 板材介绍 1.9基材常见的性能指标：热膨胀系数 板材介绍 2.0基材常见的性能指标：UV阻挡性能 板材介绍 2.1板材发展趋势:无卤化和无铅化 板材介绍 2.1板材发展趋势:无卤化和无铅化 板材介绍 2.1板材发展趋势:无卤化和无铅化 二、内层介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 2.1 开 料 开料(BOARD CUT): 目的: 根据MI设计规划要求,将板材裁切成工作所需尺寸 主要原物料:板料 板材由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边划伤影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 因板材涨缩影响,裁切板送下制程前需进行烘烤 裁切须注意板材经纬方向一致的原则 2.2 前 处 理 前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的涂布制程 主要原物料：WD808微蚀剂 2.3 涂 布 涂布(COATING): 目的: 将经过处理的板料铜面通过涂布机均匀的涂上一层抗蚀湿膜 主要原物料:湿膜(Wet Film) 水溶性膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。 2.4 曝 光 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光膜上 主要原物料:底片 内层所用底片为一般为负片,白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应。 2.5 显 影 显影(DEVELOPING): 目的: 用弱碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层 2.6 内层检查 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 2.7 蚀 刻 蚀刻(ETCHING): 目的: 使用蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) 2.8 退 膜 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH 2.9 AOI＆检查修理 流程介绍: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 三、压 合 流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板 3.1 棕 化 棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化液 3.2 铆 合 铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 3.3 叠 板 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) 3.4 压 合 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板 3.5 后处理＆检查 后处理目的: 经割剖;打靶;锣边;磨边等工序对压合好的多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制及提供后工序加工的工具孔 主要原物料:钻头;铣刀 检查目的: 对压合生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 四、钻 孔 流程介绍: 目的:在板面钻出层与层之间线路连接的导通孔及安装孔 主要原物料:钻咀;铝