HDI切片分析方法.pptVIP

HDI内短斷切片分析方法簡介 --- 嚴 喆 05-3/8 一、背景目的 目前HDI電測後内短斷缺點板切片分析成功率過低，導致大部分缺點無法判定、案例流失。 針對品檢、品管等品質監察部門先進行教育訓練並實際操作練習，以期盡快掌握制程品質現況。再推廣到現場製造部，共同分析缺點，從而有的放矢地進行改善。 二、内容 内短斷切片分析流程 内短分析 單層次内短 多層間内短 内斷分析 單層次内斷 多層間内斷 盲孔、埋孔孔破 三、切片分析技術 1、内短斷切片大致流程 （1）電測找點 將缺點板以測點方法初步找出短斷點 （2）劃分區域、層次 根據電測圖形分析問題之區域、層次，並 判斷從哪一層著手 （3）切片分析 以縱切或平磨方法磨出缺點，並分析其材 質、形態，從而推斷缺點成因 各種典型内短斷圖示如下： 切片分析主要手段簡介： 2、單層内斷短 單層次内短斷切片分析較簡單，使用平磨法逐層研磨， 磨至接近缺點層時改用細磨，以防磨過層導致缺點流失。 以内短為例如下圖示： 磨出缺點後再分析： 3、層間内短 需使用縱切法找出缺點並分析其 材質是銅渣、鐵屑還是基材異物， 若是銅渣則分析形態是半銅還是 全銅，再深入分析其可能成因。 綫路層A 4、層間内斷 層間内斷需辨別是孔破造成還是由斷線造成，如圖例： 橫切面如下圖： 層間内斷切片分析步驟如下： (1)電測確認外層綫路有無斷開， 無外層問題可省略此步 (2)縱切孔確認有無孔破 (3)平磨檢察内層綫路有無斷開 (4)判定是孔破還是斷路，其形態？ * * (2)平磨：用於觀察單層次 整面狀況 無需灌膠，直接用膠帶固定後進行平面研磨 (1)縱切：用於觀察橫截面狀況 需灌膠研磨以保證表面平整 内短缺點 磨去外層 再磨去L7層， 磨出缺點層 第6層有内短 内層顯影異物反粘 内層膜下異物 半 銅 全 銅 内 短 内層蝕刻段異物反粘 内層底片刮傷 内 斷 有殘銅 無殘銅 刮撞斷 内層膜下異物 内層蝕刻段異物反粘 内層曝光髒點 層間内短 壓合鉚釘屑 基材異物 銅屑 鐵屑 内層、内檢設備掉屑 内層裁板、内檢打靶銅屑 綫路層B 盲孔/埋孔/通孔 也可能是盲孔/埋孔/通孔孔破 可能是内、外層綫路斷開 *