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第 1 期 中国电子科学研究院学报 Vol. 1 No. 1 2006 年 2 月 Journal of CAEIT Feb. 2006 基础理论 高速 PCB 电源完整性研究 白同云 (清华大学工程物理系 ,北京 100084) ( ) 摘 要 : 一块成功的高速印刷电路板 PCB , 需要做到信号完整性和电源完整性 ,首先必须降低地 弹. 为了滤除地弹骚扰 ,推荐在电源/ 地平面对上 ,安放去耦电容。 ( ) 关键词 : 高速印刷电路板 PCB ;信号完整性 ; 电源完整性;地弹 ; 电源/ 地平面对 ;去耦电容 ( ) 中图分类号:0441 文献标识码 :A 文章编号 :1673 - 5692 2006 01 - 022 - 09 Research into High Speed PCB Power Integration BAI Tongyun ( ) Department of Engineering Physics Tsinghua University ,Beijing 100084 Abstract A successful high - speed printed circuit board ( PCB) requires signal integrity and power integrity , must reduce the effects of ground bounce. To filter ground bounce noise ,recommends placing the decoupling ca pacitors to Vcc and ground pair. Keywords high - speed printed circuit board (PCB) ; signal integrity ;power integrity ; ground bounce ;Vcc and ground pair ;decoupling capacitor 随着电子技术的飞速发展 , 电子产品正朝着微 大的挑战之一。 型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向 电源完整性问题是指,在高速系统中 , 电源分配 发展 ,而半导体器件的封装也正朝着多引脚、细间距 网络在不同频率时 ,存在不同输入阻抗 ,导致 PCB 电 和表面贴装的方向发展。相应地 ,作为各种元器件 源/ 地平面上出现由 △I 噪声电流、瞬态负载电流引 的支撑和互连的 PCB 则正朝着小型、高速、高密度和 起的 △I 噪声电压 ,造成供电不连续 ,产生电磁骚扰 轻量化的方向不断攀升 ,其设计的复杂程度带来的 发射 ,严重影响高速系统的正常工作。 各种挑战不断增加 ,厂商面临的产品面世时间的压 当前 , 电源完整性问题主要通过两个途径解决, 力也越来越大。在信号完整性分析研究的同时 ,如
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