电解铜箔织构的研究.pdfVIP

下半月出版 材料热处理技术 电解铜箔织构的研究 蔡芬敏 ,彭文屹 ,易光斌,杨湘杰.南昌大学材料科学与工程学院,江西南昌; .南昌大学机电工程学院,江西南昌摘 要:在 . 电解液体系中,电沉积铜箔试样。利用 射线衍射仪研究了不同电沉积条件下制备的铜 箔材料的织构特征。结果表明,铜箔织构度随厚度的增加而提高, 织构逐渐向构转变,最终形成 强织 构;铜箔织构度随电流密度的不同而改变,并且电流密度越大,越有利于织构的形成,使得铜箔织构度越强;同时, 电解铜箔织构类型以及织构度对铜离子浓度没有无关。 关键词:铜箔;织构;厚度;电流密度;铜离子浓度 中图分类号: . 文献标识码: 文章编号: . . ./ 。, ‘, , 。 ., ;., , : ,.. , , ;曲 . .:;; ; ; 电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材 构的演变受到研究者得重视 。电解铜箔的织构与 料,具有“神经网络”之美誉.主要用于覆铜板和印 其自身的沉积过程密切相关,本文以工业化生产铜 箔为依托,着重研究了电解铜箔的厚度、高电流密度 制线路板的制作。在计算机、手机等进一步趋向小 型化以及印刷电路板向以高密度互连技术为 以及铜离子浓度对铜箔织构的影响。探讨了电解工 主体的“密、薄、平”方向发展,对所使用的铜箔提出 艺参数对铜箔织构的影响,为工业生产铜箔和新型 了超薄、高性能的高要求【 】。电解铜箔的物理、化学 铜箔的研发提供理论和实验依据。 和力学性能在很大程度上取决于铜箔的微观结构, 实验材料与方法 其中包括箔厚、晶粒尺寸及其分布。缺陷密度和织 采用直流电沉积技术,选用尺寸稳定铅阳极, 构。在铜箔的电沉积过程中,由于各个晶面的生长 速度不同。将会出现晶面的择优取向现象,即织构。 工业纯钛阴极。电解前,阴极、阳极用不同型号的耐 由于织构的存在将使铜箔的性能发生各向异性.将 水研磨纸进行打磨,二次蒸馏水水洗 。钛阴极四 会在一定程度上影响铜箔各项性能.因此铜箔中织 周用绝缘胶带包裹.获得阴极电极面积为 ,并置于含/ / 一,/ 收稿日期:. . 的 ℃硫酸铜电解液中,分别通过控制电沉积时 基金项目:国家自然科学基金 ;科技部科技人员服务企业 间、高电流密度以及铜离子浓度制备所需的铜箔。在 行动项目 作者简介:蔡芬敏 一,女,江西宜丰人,硕士研究生,从事电解铜箔 电解结束后,从电解槽中取出钛阴极,从阴极上剥离 方面的研究:电话: ; 铜箔,并对铜箔进行清洗钝化处理。: . 在.型 射线衍射仪上,用 通讯作者:彭文屹 一,女,江西南昌人,教授,博士后,主要从事形状 扫描方式测定沉积层织构,以记忆合金以及电解铜箔研究:电话:. ; ? :..表示晶面 的织构系数对铜箔的织构进行分析: 《热加工工艺》 年第 卷第 期