贴片式LED封装技术及应用论文定稿.docVIP

长沙民政职业技术学院 毕业论文 题目：贴片式LED封装技术及应用 毕业论文 毕业设计 毕业专题 √ 类型： 指导老师： 王宏彦 学 院： 电子信息工程学院 班 级： 电气自动化0934班 学 号： 0919033406 0919033407 0919033412 姓 名： 李艳国 申仟 肖振 2012 年 4 月 20日 目录 摘要……………………………………………………………………………1 关键词…………………………………………………………………………1 前言……………………………………………………………………………1 1.贴片式LED封装目的……………………………………………………2 2.贴片式 LED封装特点……………………………………………………2 3.贴片式 LED封装流程……………………………………………………3 3.1原物料的检验…………………………………………………………3 3.2固晶………………………………………………………………………3 3.3焊线………………………………………………………………………5 3.4封胶………………………………………………………………………6 3.5测试分光…………………………………………………………………6 3.6包装入库…………………………………………………………………8 4.贴片式 LED的应用…………………………………………………………8 结束语……………………………………………………………………………8 谢词………………………………………………………………………………9 参考文献…………………………………………………………………………9 摘 要 自上世纪90年代开始，贴片式LED逐步替代了穿孔式封装器件。近年来，除少数LED器件还采用穿孔式封装外，极大部分器件都采用贴片式（SMD）封装。由于贴片式LED封装尺寸小，不能采用加散热片的方法来散热，只能用印制板的敷铜层作为散热（一定的面积）。因此在贴片式LED的应用中需要在印制板（PCB）布局前，考虑所需的敷铜层散热面积。 目的；封装；流程；应用 1 贴片式LED封装技术及应用 经过多年的发展， 中国L ED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用等各产业环节。且经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LamPLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(Powe rLED)等发展阶段。随着我国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术正在快速发展和进步，与世界顶尖技术的差距正在缩小，并且局部产品有超越。我国LED封装产业与国外的差距主要在品牌和研发投入上。可观的研发投入才能支撑起世界认同的品牌。1.贴片式LED封装目的 保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。增大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。设计特定之光发射角度及亮度分析。 微调LED色泽。持取、安装方便使用。符合各式应用之光电性及尺寸需求。 贴片式 LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成 SMD封装的 LED。现在市场上比较常见的外形尺寸为 50 ( mm) × 50 ( mm)的贴片式 LED内部封装有三个 LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到 PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率 LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，它的主要特点有:高热传导低热阻；2)热膨胀系数匹配 ( TCE: 6. 2)；抗紫外线 ；耐腐蚀和黄化 ；符合 ROHS标准 ；耐高温。 LED封装的热阻对于 LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的 LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片 LED中封装更多的 LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式 LED最重要的优势就是超低热阻， Vishay公司在 2010年 1月推出的新款表面贴装白光 LED，采用 PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至 300K /W，功率耗散高达 200mW，从而使器件能够使用高达 50mA的驱动电流，使亮度达到 Vishay采用 PLCC-2封装的高亮度 SMD LED的两倍。超低热阻大功率 LED贴片式封装