ICT治具制作參考標準.docVIP

ICT治具制作參考標準 目的: 為能在設計階段Layout和量產時評估ICT治具制作有一個參考標準. 使用范圉: 設計和量產的Lighting/Security/CCTV等所有機種. 內容: 一、ICT治具評估制作參考條件 1.目前ICT可測的零件. 電阻、電容101P、二极/三极管. 電感類目前以跳線分式測. IC目前檢測方式:輸入模擬工作電壓,ICT檢測 每個pin的電壓(目的為檢測ic是否漏插,插反) d. 電解電容只能測出是否漏插,無法檢測是否插反. 2.ICT治具制作需求資料 a. Gerber files(連片或 單片)文件 b. 空白PCB 1連片. c. 有插件的實物PCB1連片. 3.評估需制作ICT治具依據. a. DIP零件40PCS. b. SMD零件≧50PCS (錫膏作業SMD除外) c. PCB厚度需1.3mm d. 連片方式:若PCBSIZE100*100Size建議1~2連片.(目前一般開單板治具為主. 其穩定性較好) 二、PCB Layout注意事項和參考規則如下. 考量可測性之PCB設計布線規則 PCB 之設計布線除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試。茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考。如能注意及之, 將可為我公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之可靠性與治具之使用壽命。 可取用的規則 雖然有雙面治具，但最好將被測點盡可能置於BOT面，以增加測試穩定度，也可以節省治具成本。 Fixture point type之用針如下，測試點優先順序: A.測墊(Test pad) B.零件腳(component lead) C.貫穿孔(Via)未覆蓋綠漆。 測試穩定性：其中以Test pad測試最為穩定；VIA孔效果最差，干擾因素最多如綠漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成測試不穩定的因素。 探針大小是依照測點與測點的中心距離所選定的，探針越大測試越穩定，價格越便宜。 探針選則標準如下： 測點與測點的中心距離大於85mil，兩點植針100mil/100mil探針。 測點與測點的中心距離為84mil～75mil，兩點植針100mil/75 mil探針。 測點與測點的中心距離為74mil～70 mil，兩點植針75mil/75 mil探針。 測點與測點的中心距離為69mil～60 mil，兩點植針75mil/50 mil探針。 測點與測點的中心距離為59mil～50 mil，兩點植針50mil/50 mil探針。 兩測點中距離小於50 mil，無法植針。 被測點的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。 兩被測點之中心距應大於0.100 (2.54mm)為佳，不得小於0.050 (1.27mm)。 被測點直徑應大於0.040 (1.00mm), 形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小於0.030之被測點無法植針。 被測點應離其附近零件(位於同一面者)至少0.100 (2.54mm)。如為高於3mm零件, 則應至少間距0.120 (3mm)。 被測點應離板邊或折邊至少0.100 (2.54mm)。 被測點應平均分布於PCB表面, 避免局部密度過高。 PCB厚度至少要0.062 (1.35mm)。 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125 (3.175mm)。其公差應在 +0.002/-0.001。其位置應在PCB之對角。 被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002。 避免將被測點置於SMT零件上。非但可測面積太小, 不可靠, 而且容易傷害零件。 避免使用過大的孔徑大於0.059”(1.5mm)做為被測點。 時間:03/18 Component pin 零件腳 Test pad 測點 Through Hole 零件孔 VIA 貫孔 Golden finger 金手指