制作印制电路板2.pptVIP

第9章 制作印制电路板 9.1 规划电路板 9.2 PCB设计对象的放置方法及属性设置 9.3 调入网络表 9.4 元件的自动布局 9.5 手工编辑调整元件的布局 9.6 自动布线 9.7 手工调整布线 9.8 PCB板的设计原则 9.9 设计举例 9.1 规划电路板 手动规划电路板 （1）定义电路板文件 File/New 菜单→选择PCB Document图标 →双击进入设计界面 （2）设置电路板板层 执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令。 （3）设置电气轮廓 设置当前工作层为禁止布线层KeepOut Layer。 使用菜单命令Place – Keepout – Track或工具按钮 绘制电气外形（实际操作时，要在四条边的属性对话框中精确设置坐标，使得它们首尾相接形成封闭区域）。 2. 使用向导定义电路板 File/ New 菜单→ Wizard页面→双击Printed Circuit Board Wizard图标 9.2 PCB设计对象的放置方法及属性设置 9.2.1 元件封装 装载封装库 在设计管理器中单击Browse PCB选项卡 在Browse下拉列表框中选择Libraries 单击Libraries栏下方的Add/Remove按钮 在 Design Explorer 99 SE\Library\Pcb目录下找到所需的库文件，单击Add按钮装载库文件 单击OK按钮完成操作 常见封装库 Generic Foot Prints 中的 Miscellaneous . ddb AdvPCb . ddb General IC. ddb Transistor. ddb International Rectifiers. ddb 2. 放置方法 （1）通过菜单或相应按钮放置元件 执行菜单Place→ Component或单击放置工具栏上按钮 ，屏幕弹出放置元件对话框，在Footprint栏中输入元件封装名，在Designator1栏中输入元件标号，在Comment栏中输入元件的标称值或型号。参数设置完毕，单击OK按钮放置元件。 （2）用PCB管理器的元件库管理功能放置 在元件库管理器选择封装库，找到元件封装，双击封装或单击右下角的Place按钮，光标便会跳到工作区中，同时还带着该元件封装，将光标移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。 3. 属性设置 （1）进入属性对话框的方法 封装处于浮动状态时，元件封装以虚线框的形式粘在光标上，按键盘上的Tab键，弹出元件封装属性对话框。 元件封装放置后，双击元件封装，打开元件封装属性对话框。 元件封装放置后，右击元件封装，选择Properties快捷菜单命令，打开元件封装属性对话框。 （2）属性对话框（P187图9-64～图9-66） Properties选项卡 Designator选项卡 Comment选项卡 9.2.2. 铜膜导线 小技巧： 走线时，单击空格键，改变走线方式（先斜后直，先直后斜）； 走线时，同时按下Shift+空格键，可以切换印制导线转折方式，共有六种，分别是45度转折、弧线转折、90度转折、圆弧角转折、任意角度转折和1/4圆弧转折。 9.2.3 焊盘 9.2.4 过孔 9.2.5 补泪滴 使用Tools →Teardrop Options菜单命令，屏幕弹出泪珠滴设置对话框。 （1）General区：用于设置泪珠滴作用的范围 All Pads（所有焊盘） All Vias（所有过孔） SelectedObjects Only（仅设置选中的目标） Force Teardrops（强制设置泪珠滴） Create Report（产生报告文件） （2）Action区：用于选择添加(Add)或删除泪珠滴(Remove)。 （3）Teardrops Style区：用于设置泪珠滴的式样，可选择Arc（圆弧）或Track（线型）。 9.2.6 字符串 9.2.7 坐标 9.2.8 尺寸标注 9.2.9 原点 9.2.10 圆弧或圆 9.2.11 填充 9.2.12 多边形铺铜 在高频电路中，为了提高PCB的抗干扰能力，通常使用大面积铜箔进行屏蔽，为保证大面积铜箔的散热，一般要对铜箔进行开槽，实际使用中可以通过放置多边形铜解决开槽问题。 执行菜单Place→ Polygon Plane或单击放置工具栏上按钮 ，屏幕弹出放置多边形铺铜对话