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PCB板制作资料

印制电路板大纲

Ⅰ.印制电路板概述

Ⅱ.印制电路板加工流程

Ⅲ.印制板缺陷及原因分析

Ⅳ.印制电路技术现状与发展

印制电路板概述

一、PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它

必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具

特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品

中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.

图一是电子构装层级区分示意。

印制电路板概述

图一

印制电路板概述

PCB分类

结构硬度性能孔的导通状态表面制作

E

单双多盲通N碳

T

硬软软埋喷金沉沉

E

面面层孔孔镀沉油

K

板板硬孔板锡金金手锡银

板板板板板板板板板板板指板板

板

印制电路板概述

二、PCB种类

A.以材质分

a.有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰

亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质

铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶)

等皆属之。主要取其散热功能。

印制电路板概述

B.以成品软硬区分

B.以成品软硬区分

a.硬板RigidPCB

b.软板FlexiblePCB见图1.3

c.软硬板Rigid-FlexPCB

印制电路板概述

C.以结构分

C.以结构分

a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6

印制电路板概述

c.

c.

印制电路板概述

D.依用途分：

D.依用途分

通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,

见图1.8BGA.

另有一种射出成型的立体PCB，使用少。

印制电路板概述

E.依表面制作分

HotAirLevelling喷锡

Goldfingerboard金手指板

Carbonoilboard碳油板

Auplatingboard镀金板

Entek（防氧化）板

ImmersionAuboard沉金板

ImmersionTin沉锡板

ImmersionSilver沉银板