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PCB可靠性缺陷分析及相关标准 ;前言:;内容:;一、棕(黑)化;2)离子污染超标:
;二、层压;二、层压;二、层压;二、层压;三、机械钻孔;三、机械钻孔;3)内层环宽:
;4)内层隔离环宽;5)内层焊盘脱落
;6)孔壁粗糙度超标:
;三、机械钻孔;7)钉头:;8)披锋:
;9)芯吸:;四、激光钻孔;2)盲孔上下孔径比超标:
;3)孔壁粗糙度超标:
;4)激光窗开偏或内层错位:
;5)undercut过大:
;五、PTH;五、PTH;3)凹蚀过度:
;五、PTH;五、PTH;六、电镀;六、电镀;六、电镀;4)叠镀
;5)电镀杂物
;6)镀层烧焦
;7)镀层粗糙
;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;七、蚀刻;2)夹膜短路
;3)渗镀短路:
;七、蚀刻;八、填孔;八、填孔;八、填孔;九、感光;九、感光;九、感光;九、感光;九、感光;九、感光;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十一、沉锡;十二、沉银;十三、其他;十三、其他;十三、其他;十三、其他;十三、其他;十三、其他;
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