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2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径.docx

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    2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径模板

    一、2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径概述

    1.1AI芯片先进封装技术发展趋势

    1.1.1高密度集成

    1.1.2三维封装

    1.1.3异构封装

    1.1.4低功耗封装

    1.2国内外技术现状

    1.2.1国外技术现状

    1.2.2国内技术现状

    1.3国产化路径

    1.3.1加强基础研究

    1.3.2引进和培养人才

    1.3.3加强产业链合作

    1.3.4政策支持

    1.3.5市场拓展

    二、AI芯片先进封装技术关键技术与挑战

    2.1先进封装技术关键点

    2.1.1封装材料创新

    2.1.2微纳加工技术

    2.1.3

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