盲埋孔制作工艺.pptVIP

盲埋孔制作工艺第1页，共24页，星期日，2025年，2月5日目的：固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟

第2页，共24页，星期日，2025年，2月5日权责：工程部负责本规范的制作

制造部门负责本规范的落实执行

品质部负责本规范的监督落实执行，并检验其品质状况

计划部负责订单的资源调配整合及信息的反馈安排

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专用名词解释：

盲/埋孔电路板：在完工之传统电路板外,继续以逐次(Sequential)额外增层的办法；制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连，与细密布线(L/S4mil以下),以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者(SequentialBuildup;SBU)称之为HDI(HighDensityInterconnection)板类.第4页，共24页，星期日，2025年，2月5日a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。

b：盲孔细分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外层不可看见）；

c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

流程

略

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工艺及控制要点内容：

工程文件的制作：工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。建议采用：第二层有两个识别点，第三层有三个识别点，依次类推…菲林上的识别点与钻孔文件一致。第6页，共24页，星期日，2025年，2月5日

开料：

盲埋孔电路板需选用较好的板材，100％的150℃烤板4小时，消除内应力及及板材水分，且叠板厚度不得超过250MM

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钻孔

注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚度减少20％，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时，不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数要慢20％，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺第8页，共24页，星期日，2025年，2月5日内层

注意识别方向标识孔，区分层次进行内层制作，切不可将层次制作错误，各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以上的，菲林须作适当的放大。第9页，共24页，星期日，2025年，2月5日一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要

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要点：

????1．内层采用湿膜制作：其参数：

????①磨痕采用8-10MM，水膜采用10秒不破，速度2.2m/min。

????②网纱采用77T，刮刀采用75度，丝印角度为15度。第一面烤面18min，第二面烤板22min，间隔插一块。

????③21格曝光尺作到7-8格，显影点为1/4，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min，碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。第11页，共24页，星期日，2025年，2月5日

?2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦拷贝反，则线路关联全部倒置。其次是对位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对错层数的现象。第12页，共24页，星期日，2025年，2月5日???

?3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。控制板面不要有折痕。板面会给层压带来局部填胶不满出现盲孔失效。第13页，共24页，星期日，2025年，2月5日压合

棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、残铜率之间的关系，防止因为PP配置不当导致内层短路，并铆钉定位，8曾以上盲埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产，防止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序的对准度，压合时流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。第14页，共24页，星期日，2025年，2月5日第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全部填充，流出孔表面成大头针帽形。各层铆合层次准确，定位孔精度要求在0.05-0.075mm之间，否则容易出现内层短路。层压后不管如何控制外层的流胶，但始终都有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶，立即磨板，再烘干后才能钻孔。第15页，共24